呼和浩特PCB
圖 呼和浩特PCB打樣
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目錄
一、呼和浩特PCB概述
2013年國內pcb行業企業數量約1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域。長三角和珠三角兩個地區的pcb產值占中國大陸總產值的85%左右;中西部地區pcb產能近年來也擴張較快。長三角、珠三角地區是國內電子科技產品較發達的地區，也是it和pcb的發源地，在地域、人才、經濟環境方面享有得天獨厚的優勢，目前處于產業升級階段。pcb中低端產品逐步向內地其他地區轉移，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角、珠三角地區。未來國內pcb產業很可能形成以珠三角、長三角作為高端pcb制造和設備、材料的研發基地;以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強電子企業為龍頭的二小時經濟產業帶;以北方大連為龍頭的環渤海灣經濟圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區的產業格局。由于地理環境因素影響，呼和浩特PCB行業并不發達，PCB打樣工廠很少，有需要PCB打樣或者小批量的朋友可以選擇京津地區或者PCB產業更發達的廣州深圳地區。
呼和浩特PCB打樣基本內容
原材料：
20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
印制電路板作用：
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
呼和浩特PCB打樣：
呼和浩特PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線，一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前，都稱之為PCB打樣。
呼和浩特PCB打樣流程
呼和浩特PCB打樣流程簡介：
（PCB打樣）雙面錫板/沉金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面板工藝流程如下：
切板→鉆孔 →外層線路→阻焊→字符→表面處理→成型→終檢
呼和浩特PCB打樣常見問題
問：畫PCB板打樣時 單面板能和雙面板拼在一起嗎，工廠方便做嗎？
答：肯定是可以的，用雙面的板材做就是。不過很浪費，要浪費一面銅。建議分開做。
問：呼和浩特PCB打樣同時打2種不同面積的PCB板子，需要付2次工程費嗎？
答：只要你這2中PCB不一樣，那么就要做2個鋼網，就要付2次工程費。就打樣而言，如果這兩種板子有固定的數量配比（例如一個母板配兩個子板），并且加工參數基本一致的話，那么在不超過廠家尺寸限制的情況下可以拼在一起。
問：呼和浩特PCB打樣覆銅需要額外加錢嗎？
答：你好，根據我們對多家PCB制作廠商的了解，無論是打樣還是批量，覆銅都不會額外加錢。實際上人家巴不得你覆銅呢，因為板子上沒有覆銅或者走線的地方都是要被腐蝕掉的，大量覆銅的話，電解液的銅離子濃度上升得很慢，電解液可以多用幾次……！一般價錢的工藝有，過孔開窗，板子特殊大小，厚度，顏色，沉金，激光孔，玉米花邊等一些特殊工藝。
呼和浩特PCB打樣規格
呼和浩特PCB打樣相關設計參數詳解：
一．線路
1. 最小線寬: 5mil （0.125mm） 。也就是說如果小于5mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 5mil（0.125mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于5mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二．via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六: 拼版
1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
