柏承科技(plotech)
柏承科技 圖
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目錄
1 柏承科技業務內容
目前主要以生產印刷電路板為主。
主要產品：印刷電路板之樣品及中、小量產板
計劃開發之新商品及服務：
隨著高速網絡及多媒體化之興起，印刷電路板因應此需求導向，產品結構在「輕薄短小」市場脈動上，已朝多層化、細線路化、表面實裝化、小孔徑及薄層化發展，亦即高密度化及多層化勢必成為發展之主流趨勢，因此，本公司工程及制造部門群策群力，逐步提升產品生產技術，穩定產品質量水平，預計未來產品技術層次將達線寬0.1mm、孔徑0.2mm盲埋孔良率90%，板層數將達24層，以符合客戶需求，創造客我雙贏之局面。
2 柏承科技優勢
一次購足。
訂單制程能力從傳統2層板到36層板,及HDI增層制程皆能制作。
訂單數量從急件樣品訂單到大量生產皆可以承接。
準確的交期與優良的質量，滿足客戶的期望。價格具競爭性，減輕客戶的成本負擔。
3 柏承科技質量與制造
質量政策：一次做好，顧客滿意，是我們的質量政策
質量目標：高質量、高效率、創利潤
印刷電路的制程冗長，為求穩定及標準化的質量控制，1997年投入ISO-9000系統的規劃，制訂連貫生產流程的質量控制及檢驗標準。在標準化的條件下提供穩定及高水平的質量給客戶。
柏承科技制程標準化
精良的設備需要定時清潔及保養，才能穩定的運作，穩定的生產。質量必須在清潔度高的環境下，才能有效控制，除了線路生產在無塵室環境外，液態光阻生產線亦在空氣過濾及板面除塵的條件下運作。自動電鍍線、顯影機、蝕刻機、剝膜機等添加化學品之設備，均在自動定溫、定時、定速之前提下，以自動藥液分析感應系統，自動定量添加，以維持化學品之PH值及成分穩定。
柏承科技制程檢驗
制程冗長的PCB生產，尤其每一制程的穩定性，不可疏忽任何制程，否則功虧一簣，輕則出現瑕疵品，重則報廢。因此為求穩定各制程之質量與信賴度，于各制程內不同時段實施首件、自主、巡回、末件檢驗，以達成「一次做好」的目標，此為柏承科技質量目標不可或缺的控管方式。
鉆孔：以Pin-Guage量測孔徑，確認首件質量。批量質量則以自動光學輸送帶驗孔機全數檢驗。多層板之層間對準數度，以X-Ray檢測。
電鍍：以手持式孔銅測厚儀，檢驗鍍銅厚度，并切片檢視孔銅之銅密度(背光實驗)及內層接合情形，保障鍍孔質量，增加信賴度。鍍銅后，板件磨邊處理，去除玻璃纖維、樹脂、粉屑再以砂帶機整平銅面，去除銅瘤、凹陷。
線路：影像轉移用之生產工作底片，先經自動光學檢查機(AOI)檢驗確認后，貼上保護膜，防止刮傷，方上線使用。線路曝光顯影后之首件、巡回、末件均以AOI檢驗，可有效防止固定斷線、短路及線路缺口發生。
防焊：裸銅板經酸洗、刷磨、微蝕，有效去除銅面氧化層及微銅粉，并且增加銅面粗糙度，以增加油墨之附著力。印刷以目視檢驗油墨均勻性，烘烤后以膜厚計量測油墨涂布厚度，至少0.0004"。曝光顯影后檢視對準度及顯影潔凈度。
壓合：內層黑化處理線可回蝕完全黑化后之過長絨毛，避免壓合時絨毛折斷，而降低層間膠合之附著力。壓合采用真空艙油熱式壓合機，溫度及壓力采二段式，并加長二段溫之熱壓時間，除了增加板件硬度、平整及銅箔附著力外，更可避免鉆孔孔壁粗糙及粉紅圈的發生。
柏承科技功能測試
以CAM Data輸出，自動治具的軟件可產生治具制作程序，和Net-List Data測試之板件，若與Net-List不符者皆判為不良品。測試條件為250V DC，10歐姆導通電阻，10M歐姆絕緣電阻。測試機分別有飛針測試機、雙密度泛用型治具測試機、高壓固定型治具測試機。特性阻抗測試，采用Polar TDR-100、時域反射測試儀，精確量測阻抗值。
柏承科技質量最終檢測
表面質量篩選，凡有影響組裝質量之表面重大缺失及次表面瑕疵均要刪除，以確保交貨之工藝水平，并依訂單規格，檢驗質量是否符合要求。分類后之結果做成質量統計分析記錄，以利各制程之質量改善依據。
4 柏承科技產能表現
5 柏承科技組織結構
6 柏承科技歷程
79年創立登記資本500萬元，致力于印刷電路板之規劃設計，以利生產效率化、品質化管理。
80年于桃園成立辦事處服務新竹及桃園客戶。
82年投入PCB前制程行列，成立高品質之印刷電路板生產前工程設計，服務研發、生產單位之工程試樣、試產電路板用之制程底片。
84年購買桃園縣蘆竹鄉坑口村土地450坪。
85年增設中小量產生產線，提供更多樣的生產服務。完成電腦生產管理之即時反應系統。
86年桃園縣蘆竹鄉坑口村大有街33號之廠房建廠完成并遷移至1500坪之自有廠 房，以供應更大需求。將公司名稱由柏成科技有限公司更名為柏承科技股份有限公司。
87年通過ISO-9002認證。購買飛針測試機、自動光學檢驗機等機器設備，設立直接電鍍線。
88年柏承科技購買ADH-61鉆孔機、自動壓膜機等自動化機器設備。
提升六層板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。
線寬、線距約5mil之十二層板量產良率85%以上。
PCMCIA產品四層板板厚0.16"±.003"，5/5線寬線距量產。
IPC工業級電腦八層板CPUCARD，高信賴度達95%以上量產。
89年籌備大陸擴廠購地。9月二類股股票掛牌。興建蘆竹二廠。
90年6月蘆竹二廠完工。并購廣東群雄廠及興建昆山廠；擴大服務大陸客戶。
91年1月柜臺買賣中心審核通過柏承科技為第一類股上柜發行。
7月通過ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品質管理系統認證。
8月通過ISO 14001環境管理系統認證。
92年10月柏承科技由第一類股上柜轉上市發行。
93年4月于二廠再增建1000坪廠房；改善工作環境與生產線調整。
94年1月導入ISO/TS 16949:2002品質管理系統，藉以強化經營體質。
95年上海昆山廠再投資擴建HDI二期工程
