興森快捷 (chinafastprint)
興森快捷 圖
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1 關于興森快捷
興森科技致力于為電子科技的持續創新提供最優最快的服務，成為世界一流的硬件外包設計服務提供商。興森科技成立于1999年，為深交所上市企業，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地。
興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺。在PCB制造業務方面，興森科技始終保持全球領先的多品種交付（2013年品種數超過20萬種）與快速交付（樣板快件平均交期低于7天）能力。
在PCB制造業務平臺的基礎上，興森科技積極推進“PCB設計—制造—SMT貼裝”一站式服務模式。2013年，興森科技正式進軍集成電路產業鏈，這將作為未來公司戰略發展的重要領域。作為優秀的本土民族企業，興森科技一直致力于為中國的國防事業做貢獻。興森科技將在業界領先的技術及管理平臺基礎上不斷進步，堅持以質量為中心，以“零缺陷”為目標，確保產品質量完全符合高可靠性要求。同時，興森科技秉承持續創新的發展觀，專注工藝技術研發，并朝著系統級產品整體解決方案服務商的方向快步前行。
為客戶提供更具價值的技術服務和整體解決方案，是興森科技前行的方向；進一步的國際化發展，是興森科技努力的目標。展望未來，興森科技仍將專注于電子硬件的創新發展。
2 興森快捷產品與服務
PCB樣板
小批量生產PCB
剛撓板
半導體測試板
PCB設計
SMT
3 興森快捷發展歷程
2012
興森科技與安捷倫科技有限公司宣布成立聯合實驗室，并于2012年12月3日在公司廣州科學城基地舉辦了正式的掛牌儀式 ；
2007
經國務院批準，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司等20家深圳企業于2007年11月14日聯合發行總額為10億元，國內首次由政府擔保的“2007年深圳市中小企業集合債券”；
2006
在廣州經濟技術開發區廣州科學城投資成立了廣州興森快捷電路科技有限公司；
2005
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司創立大會在深圳保利城勝利召開,公司全面改制獲得圓滿成功；
1999
深圳市興森快捷電路技術有限公司成立，深圳作為公司總部；
公司加入CPCA中國印制電路行業協會；
4 興森快捷企業文化
使命
“為電子科技的持續創新提供最優最快的服務”
“急用戶所急、想用戶所想，以質量求速度。” 關注顧客的需求，真誠為顧客提供高素質的產品與服務。
愿景
“成為世界一流的硬件外包設計提供商”
“CAD設計-PCB制造-SMT貼裝完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案提供商”
核心價值觀
“顧客為先，快速高效，持續創新，共同成長”
“培訓一流員工，制造一流產品，提供一流服務，樹立一流形象”
5 興森快捷生產能力
快速交貨能力：
雙面快件24小時內完成，多層快件可在2-4天內完成；
樣板小批量的規模優勢：月交貨能力達17,000余個品種；
達到世界先進水平的設備能力：可生產高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無鹵素板、剛撓板、金屬基板、IC載板等高新技術產品
剛性板工藝能力
層數：1-32
最小線寬/間距：3.0mil
最大板厚孔徑比：30:1
最小機械鉆孔孔徑：6mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚：0.2mm~7.0mm
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸：22.5″* 42.5″
剛撓板工藝能力
最高層數：20
最小線寬線距：3.5/3.5mil
板厚孔徑比：20：1
最小機械鉆孔孔徑：6mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術
HDI技術
金屬基板工藝能力
層數：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆燒結板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數：常規導熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料：24-170W/m
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風整平、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等
類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板
