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華秋PCB指定板材功能正式上線，告別"盲盒板材"，讓每一塊PCB都恰到好處！

計價頁面下單時輕松自主選擇，

板材品牌、型號、Tg值、阻燃性、費用說明等清晰可見。

不必為板材性能不透明而苦惱，精準匹配您產品的高可靠性需求，

無需反復人工溝通指定板材，打樣到批量參數一致性更有保障。

功能亮點：透明化、精細化、專業化  

多種選項自由切換，參數可視化方便決策，專業級板材推薦。

〖2層板示例〗：

〖4層板示例〗：

〖6層板示例〗：

〖10層板示例〗：

特別說明：

1，華秋PCB“隨機品牌板材”或“指定品牌板材”，均采用行業統一標準的真A級、最高阻燃等級的板材；

2，單雙面板，選擇“隨機品牌板材”，訂單生產時根據庫存可能會使用到建滔、國紀或者其他型號同等品質的A級板材；

3，多層板訂單，選擇隨機品牌板材，訂單生產時根據庫存可能會使用到建滔、生益或其他型號同等品質的A級板材；

4，10層板及以上訂單，統一使用生益 S1000-2M Tg170板材；

板材選擇指引：

1、建滔 KB-6164

優勢特點：

1)Tg值>135℃  

2)無鉛兼容FR-4.0板材，性價比高

3)良好的機械加工性（鉆孔/鑼板不易爆板）

4)滿足無鉛焊接工藝（峰值溫度260℃）

適配領域：

消費電子（音頻設備、智能穿戴等）、家電控制板（空調、洗衣機）、工業設備（PLC模塊、儀器儀表等）  

2、建滔 KB-6165 

優勢特點：  

1)耐熱性提升：Tg值>150℃，抗高溫老化能力優于Tg135級

2)尺寸穩定：Z軸熱膨脹系數（CTE）更低，減少多層板層偏風險  

3)高可靠性：耐CAF（導電陽極絲）性能優異  

適配領域：  

汽車電子（ECU、BMS控制器）、電力設備（服務器電源、光伏逆變器）等  

3、生益 S1000H

優勢特點：  

1)Tg值>155℃

2)高頻低損耗：Df≤0.008（@1GHz），信號完整性優于普通FR-4  

3)銅箔結合力強：采用HVLP（超低輪廓）銅箔，減少信號集膚效應  

4)兼容高頻/高速設計：穩定的Dk值（ε≈4.0@1GHz）  

適配領域：  

5G基站（AAU射頻板、濾波器)、網絡設備（路由器、交換機高速背板）、車載雷達（77GHz毫米波電路）等。

4. 生益 S1000-2M 

優勢特點：  

1)頂級耐熱性：Tg 170℃ + T288＞30min（超長分層耐受時間）  

2)極致低損耗：Df≤0.005（@10GHz），接近PTFE板材水平  

3)超高尺寸穩定：Z軸CTE＜2.5%（適用于超大尺寸板/載板）  

適配領域：  

高端服務器（CPU/GPU主板、HDI板）、航空航天（高密度星載電子設備）、超高頻應用（毫米波雷達、衛星通信）等。

壓接孔工藝上線：

 本次升級除了指定板材品牌自主選型外，同時也升級支持多層板壓接孔工藝，孔徑公差+/-0.05mm；

壓接孔（Press-Fit Hole）是一種特殊設計的金屬化過孔（PTH），與焊接孔（波峰焊）完全不同。通過精密機械過盈配合，實現高可靠、無焊接電氣互連的關鍵技術。它適用于高振動、大電流、高速信號、高可靠性要求以及需要避免焊接高溫的場景（如汽車、工業、通信、服務器背板）。其核心優勢在于卓越的抗振性、機械強度、電流能力和信號完整性。華秋PCB嚴格管控孔徑公差+/-0.05mm，平均銅厚≥20μm確保您產品的可靠性。

需要注意：

半孔包邊工藝暫不支持壓接孔；

含有壓接孔工藝的PCB，表面處理工藝推薦為沉金或OSP；

如需做壓接孔工藝，請在備注或文件描述中，補充要做壓接孔的對應位號信息；