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高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法 （下）信號(hào)頻率升高，上升沿越來(lái)越陡，電路板尺寸越來(lái)越小，成本要求越來(lái)越高，是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。尤其在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號(hào)。串?dāng)_也成為了一個(gè)最常見(jiàn)的問(wèn)題
2014/09/06
8232- 高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法 （上）隨著電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高速發(fā)展，產(chǎn)品越來(lái)越小，速率越來(lái)越高，信號(hào)完整性越來(lái)越成為一個(gè)硬件工程師需要考慮的問(wèn)題。串?dāng)_，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來(lái)越大，串?dāng)_的問(wèn)題也就越發(fā)嚴(yán)重...
2014/09/0612319
- 高速PCB過(guò)孔的使用過(guò)孔設(shè)計(jì)是由孔及孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成。過(guò)孔的寄生電感、寄生電容等會(huì)影響通過(guò)過(guò)孔的高速信號(hào)，過(guò)孔的尺寸和與之相連接的焊盤(pán)對(duì)過(guò)孔的屬性具有直接的影響...2014/08/215935
- 高速PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)...2014/08/194859
- PADS2004高速PCB布局布線解決方案本文探討PADS在PCB布局布線中如何解決高速問(wèn)題。2014/07/0321194
