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關于高速PCB設計中的EMC、EMI問題在高速PCB設計時我們使用的軟件都只不過是對設置好的EMC、EMI規則進行檢查，而設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則？怎樣設置規則...
2014/09/15
9158- 高速PCB中電源完整性的設計隨著PCB設計復雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一...2014/09/156947
- 解決高速PCB設計信號問題的新方法通過在設計早期使用面向設計的信號分析工具，運行多種仿真，并仔細地規劃電路板拓撲結構，可以制定出電特性和物理特性的綜合設計約束條件，從而避免EMI等相關問題...2014/09/126299
- 高速PCB設計的信號完整性問題?隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成爲傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計師解決部分難題，但高速PCB設計也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流...2014/09/126599
- 高速PCB中的信號回流及跨分割IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入端(為簡化PCB模型，假定接收端內含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發、收信號端的供電電源和地2014/09/117858
