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PCB線路板制造包裝流程1、制程目地 2、早期包裝的探討 3、真空密著包著
2015/05/21
13229- PCB線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解印制板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫2014/11/2812681
- PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層板（MLB）...2014/11/2825053
- cadence原理圖設(shè)計(jì)流程本文簡(jiǎn)要介紹了cadence原理圖的設(shè)計(jì)過程，希望能對(duì)初學(xué)者有所幫助...2014/11/0621186
- 用PSoC 4簡(jiǎn)化你的設(shè)計(jì)流程Cypress提供了很棒的開發(fā)環(huán)境PSoC Creator，能讓你進(jìn)行產(chǎn)品配置、編程以及除錯(cuò)；PSoC的架構(gòu)介于 MCU 與 FPGA 之間，除了處理器核心，該元件具備一些可配置的類比電路，以及一些可編程數(shù)位電路(不過與FPGA的又不太相同)。2014/09/047062
