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高速PCB設計指南之七：PCB互連設計中如何降電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等...
2015-03-16
9673- 高速PCB設計指南之六：PowerPCB在PC從PCB設計的一般原則、PCB及電路抗干擾措施以及PowerPCB的使用技巧等方面來詳細介紹了PCB設計中需注意的問題...2015-03-1310847
- 高速PCB設計指南之五：DSP系統的降噪技術?隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。如何消除干擾成了設計的重中之重...2015-03-129458
- 高速PCB設計指南之四：高速數字系統的串音控制隨著切換速度的加快，現代數字系統遇到了一系列難題，例如：信號反射、延遲衰落、串音、和電磁兼容失效等等。當集成電路的切換時間下降到5納秒或4納秒或更低時，印刷電路板本身的固有特性開始顯現出來。不幸的是，這些特性是有害的，在設計過程中應該盡量設法避開...2015-03-119214
- 高速PCB設計指南之三：信號隔離技術有很多器件可供設計人員選用，并使用在系統中地電位有很大差別的設計中。每一種器件都是針對獨特系統要求而設計的。新器件性能集成的高水平使得跨越隔離屏障能實現從前做不到的更復雜的操作...2015-03-1011709
