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減少無法加工的風險，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術語，提升行業(yè)技能
如何實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點...
2015-03-26
10104- 高速PCB設計指南十一：如何改善可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大...2015-03-219966
- 高速PCB設計指南之十：特性阻抗問題?在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法...2015-03-209608
- 高速PCB設計指南之九：如何掌握IC封裝的特性將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。2015-03-199659
- 高速PCB設計指南之八：PCB的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響...2015-03-1710658
