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基于信號完整性分析的PCB設計流程如圖所示。

　　主要包含以下步驟：

圖 基于信號完整性分析的高速PCB設計流程

（1）因為整個設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進行PCB設計之前，必須建立或獲取高速數(shù)字信號傳輸系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的信號完整性模型。

　　（2）在設計原理圖過程中，利用信號完整性模型對關(guān)鍵網(wǎng)絡進行信號完整性預分析，依據(jù)分析結(jié)果來選擇合適的元器件參數(shù)和電路拓撲結(jié)構(gòu)等。

　　（3）在原理圖設計完成后，結(jié)合PCB的疊層設計參數(shù)和原理圖設計，對關(guān)鍵信號進行信號完整性原理分析，獲取元器件布局、布線參數(shù)等的解空間，以保證在此解空間中，最終的設計結(jié)果滿足性能要求。

　　（4）在PCB版圖設計開始之前，將獲得的各信號解空間的邊界值作為版圖設計的設計規(guī)則（約束條件），以此作為PCB版圖布局、布線的設計依據(jù)。

　　（5）在PCB版圖設計過程中，對部分完成或全部完成的版圖設計進行設計后的信號完整性分析，以確認實際的版圖設計是否符合預計的信號完整性要求。如果仿真結(jié)果不能滿足性能要求，則需修改版圖設計甚至原理圖設計，及時糾正錯誤以降低整個設計完成后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品失敗的風險。

　　（6）在PCB設計完成后，就可以進行PCB制作，PCB制作參數(shù)的公差應控制在規(guī)則允許范圍之內(nèi)。

　　（7）當PCB制作完成后，要進行一系列的測量調(diào)試。一方面測試產(chǎn)品是否滿足性能要求，另一方面通過測量結(jié)果驗證信號完整性分析模型分析過程的正確性，并以此作為修正模型的依據(jù)。

　　采用這套設計方法，通常不需要或只需要很少的重復修改設計及制作就能夠最終定稿，從而可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。