馬鞍山PCB打樣
圖 馬鞍山PCB打樣
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目錄
一、馬鞍山PCB概況
PCB的雛型是20世紀初利用"線路"（Circuit）觀念應用于電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成；而真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代，它采用電子印刷術制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，起中續傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，有"電子產品之母"之稱。
2013年國內PCB行業企業數量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域。長三角和珠三角兩個地區的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右；中西部地區PCB產能近年來也擴張較快。長三角、珠三角地區是國內電子科技產品較發達的地區，也是IT和PCB的發源地，在地域、人才、經濟環境方面享有得天獨厚的優勢，目前處于產業升級階段。PCB中低端產品逐步向內地其他地區轉移，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角、珠三角地區。由于地理環境和行業分布影響，馬鞍山PCB行業并不發達，PCB打樣工廠很少，有需要PCB打樣或者小批量的朋友可以選擇京津地區或者PCB產業更發達的廣州深圳地區。
二、馬鞍山PCB打樣詳細參數
馬鞍山PCB打樣詳細參數：
線路
1.最小線寬: 4mil （0.1mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮
2.最小線距: 4mil（0.1mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
via過孔
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。
3. 過孔（VIA）到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
PAD焊盤
1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成
0.8，以防加工公差而導致難于插進。
2. 插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm，當然越大越好。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
字符
字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm。
拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大
小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。
三、馬鞍山PCB打樣流程詳解
馬鞍山PCB打樣制造流程：
單面板的流程：
單面PCB是只有一面有導電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環氧紙基或環氧玻璃布覆銅板。
單面PCB主要用于民用電子產品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。
單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網漏印的方法轉移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學法生產的。
雙面板的生產流程：
雙面PCB是兩面都有導電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路。
雙面印制板通常采用環氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子
設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。
雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產。
再有一個就是多層板的,無論是四層八層,還是更多的層數年,都是如下所列的資料相似:
多層板生產流程:
多層PCB是有三層或三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。
它實際上是使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數通常都是偶數，并且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4～8層的結構。
多層印制板～般采用環氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數基本匹配的新型材料。
制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內層導線圖形，然后根據設計要求，把幾張內層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內，經過熱壓、粘合工序，就制成了具有內層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同。
四、馬鞍山PCB打樣常見問題
問：什么是PCB電路板打樣?
答：通俗一點，打樣就是做樣品；
一個PCB項目需要涉及很多東西，一個產品如果某一個環節出問題，很容易影響產品開發進度；PCB制版也一樣，一般做一個項目，設計出的PCB會去樣板廠做打樣，做幾塊板做測試，如果測試通過，一切OK，那么以后可以找批量廠家直接大批量制造，價格會比樣板廠低很多，樣板廠打樣主要突出快速。
問：PCB打樣所需要的電路板材質都有哪些？
答：路板材質有FR-4、高頻板材、鋁基、厚銅箔、無鹵素材料、聚四氟乙烯
問：發PCB打樣，需要提供什么文件？打樣周期一般需要多久？費用是怎么算的？
答：需要提供PCB或者GERBER，制版說明----幾層板 材質 焊盤工藝 油墨顏色 是否有阻抗需要做匹配
一般7天左右，可以加急
