mark點也稱光學點、基準點，是電路板元器件組裝中PCBA應用于自動貼片機上的位置識別點。mark點的選用直接影響到自動貼片機的貼片效率。因此在設計時需要設計好mark點，以及mark點在板內的位置。通常拼版方案加工藝邊，mark點就設計在工藝邊上。

一、Mark點設計

1、mark布局的位置

1） 單板mark點：在我們設計PCB時，貼片的一面需要添加mark點，如果雙面貼片兩面都要加mark點。Mark點加在四個角，位置需不對稱防呆使用，如果板空間小可以加三個，如果實在加不下只少要在對角加兩個mark點。

2） 拼版mark點：凡是拼版的都需要加mark點，拼版加工藝邊的mark點加在工藝邊上面。位置加在工藝邊的四個角，位置需不對稱用一個mark點偏位防呆。如果拼版不加工藝邊需在板內添加mark點，當單片板內沒有加mark點時，需在連拼板內空白處添加mark點，至少三個。

3） 器件mark點：為了提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，需要針對封裝單獨添加mark點，位置在元器件的對角處添加兩個。

2、Mark設計規范

1） 形狀尺寸：mark點的形狀有圓形的也有方形的，mark的尺寸一般為1.0mm,阻焊開窗為2.0mm，由于阻焊油墨會反光影響mark點識別，因此阻焊開窗要大于線路PAD0.5mm以上。當空間小的情況下，阻焊開窗可以設計為1.5mm，但是線路的PAD必須大于1.0mm。

2） 邊緣距離：mark的距板邊的安全距離，一般需大于3.5mm，因為過貼片機時導軌可能會擋住mark點。如果mark點在工藝邊上可以向板內偏移，板內的mark點離板邊的距離盡量大于3.5mm以上。

3） 空曠區域：mark點的周圍盡量不要走線、擺放元器件，因為會影響mark點識別。Mark點距周圍的焊盤、銑空位,也會影響SMT貼片設備識別的精確度，Mark點周圍空曠區域需預留3mm以上。

二、SMT使用Mark點

1、Mark點使用原理

機器在貼裝過程中會出現移位的現象，mark點定位正好解決了這一問題。在貼裝元件時，MARK點定位可作為基準定位參考，裝有MARK點定位功能的貼裝設備能更好的確定元件的貼裝位置，也能更好保證貼片精度。

2、無mark點貼片辦法

在沒有mark點自動貼片的情況下，只能選取某個貼片焊盤作為mark點使用，用膠帶把鋼網貼起來，做MARK使用。如果實在不行可以做載具，MARK加在載具上。沒有mark點可以想辦法貼片，但是貼片的精度不是很好。

三、無MARK點不良的真實案例

無mark點識別錯誤導致元器件亂貼。

問題描述：無MARK點，生產出現識別錯MARK點，導致元件亂貼現象。

問題影響：亂貼造成許多元器件丟失，影響產品的研發進度；浪費研發成本與制造組裝的生產成本。

問題延伸：因沒有mark點導致亂貼元器件，錯誤的元器件貼在板子上面，造成的問題可能是產品無法試用，需重新生產板子重新采購元器件組裝貼元器件。

四、華秋DFM解決板子mark點方案

華秋DFM檢測設計文件是否漏設計mark點，如果沒有設計mark點，檢測項會提示mark點用于貼片機對位的基準點，可校正坐標，并精準的定位到PCB板上對應元器件位置。

華秋DFM檢測設計文件的mark點設計是否存在異常，檢查項有mark點開窗大小、mark點到邊緣的安全距離、mark點周邊的物體是否影響mark點的識別，mark點的檢查項能夠滿足設計檢查的需求。

使用華秋DFM檢查mark點，避免因沒有設計mark點或者mark點設計不規范，造成產品研發的損失。在設計前使用華秋DFM軟件檢查設計文件，可提升研發成本及生產周期。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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