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4層以上高速PCB板，布線經(jīng)驗(yàn)分享PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)
2015/09/15
7529- 高速PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)技巧在高速PCB板設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB板過(guò)孔設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。2015/09/0710928
- 從實(shí)踐角度探討高速PCB的布線問(wèn)題PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分。2015/05/187140
- 高速PCB設(shè)計(jì)指南十一：如何改善可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來(lái)越大...2015/03/219962
- 高速PCB設(shè)計(jì)指南之十：特性阻抗問(wèn)題?在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法...2015/03/209604
