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多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內(nèi)容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素...
2014/10/22
6701- PCB多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全...2014/08/195733
