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PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖。包括完整的原理圖文件和網(wǎng)表，帶有元件編碼的正式的BOM。原理圖中所有器件的PCB封裝（對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的元件，硬件工程師應(yīng)提供datasheet或者實(shí)物，并指定引
2014/06/27
5462- 一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝流程與優(yōu)點(diǎn)打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝...2014/06/265468
- PCB板組裝工藝要求PCB板在初焊完成后，應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)（年號(hào)后兩位+流水號(hào)）。用記號(hào)筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過(guò)程中記號(hào)丟失，應(yīng)在板子另外位置（一般應(yīng)在96彎針側(cè)面2014/06/266008
- PCB板單面板生產(chǎn)工藝在磨板機(jī)內(nèi)對(duì)裁剪的覆銅板進(jìn)行清洗，使其表面無(wú)灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤，兩道工序是一體的...2014/06/264960
- PCB電鍍工藝流程浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)2014/06/265757
