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PCB設(shè)計(jì)之MOEMS器件技術(shù)與封裝微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成...
2014/10/24
6997- PCB設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來片面*價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者...2014/10/246333
- PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)介紹如何在僅使用一個(gè)印制電路板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。首先了解電路要求...2014/10/246063
- PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝...2014/10/246132
- 詳解最新PCB冷卻技術(shù)隨著消費(fèi)者對(duì)更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng)，在解決密度日益提高的印刷電路板(PCB)散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達(dá)到GHz工作頻率范圍，高性價(jià)比的熱管理也許已經(jīng)成為設(shè)計(jì)、封裝和材料領(lǐng)域的工程師亟需解決的最高優(yōu)先級(jí)問題2014/10/246522
