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PCB線路板生產流程中曬阻焊工序工藝詳解印制板中曬阻焊工序，是將網印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫
2014/11/28
12682- PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內部可能會有內層線路---在非導電基材層壓（壓合）前已經蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層板（MLB）...2014/11/2825054
- PCB生產制造中銀層缺陷應對措施沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014/11/268647
- 專業PCB多層板壓合制程說明多層板壓合：內層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠購入薄基板做成內層線路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場合常特別強調而稱之為"再壓合"，簡稱Re-Lam。事實上這只是多層板壓合的一種"跩文"說法而已，并無深一層的意義存在2014/11/2515588
- 創新技術：PCB真空蝕刻技術解析第一條真空蝕刻線于2001年11月在Productronica向公眾演示。同時由線路板制造商進行的測試也確證了僅在用較少的精力控制工程條件的情況下，真空蝕刻工藝可達到卓越的效果...2014/11/2410422
