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高速PCB設計指南之五：DSP系統的降噪技術?隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。如何消除干擾成了設計的重中之重...
2015/03/12
9454- 高速PCB設計指南之四：高速數字系統的串音控制隨著切換速度的加快，現代數字系統遇到了一系列難題，例如：信號反射、延遲衰落、串音、和電磁兼容失效等等。當集成電路的切換時間下降到5納秒或4納秒或更低時，印刷電路板本身的固有特性開始顯現出來。不幸的是，這些特性是有害的，在設計過程中應該盡量設法避開...2015/03/119207
- 高速PCB設計指南之三：信號隔離技術有很多器件可供設計人員選用，并使用在系統中地電位有很大差別的設計中。每一種器件都是針對獨特系統要求而設計的。新器件性能集成的高水平使得跨越隔離屏障能實現從前做不到的更復雜的操作...2015/03/1011703
- 高速PCB設計指南之二：避免混合訊號系統的設計陷阱要想成功的運用現在的SOC，板級和系統級設計師必須了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護元件...2015/03/078987
- 高速PCB設計指南之一：PCB基本概念高速PCB設計指南之PCB基本概念，分別介紹了層(Layer) 、過孔(Via) 、焊盤( Pad)、絲印層（Overlay）等基本概念，幫助您更清晰的了解高速PCB設計...2015/03/079794
