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鋪銅后，發現pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。

用PowerPCB 自動布板（BlazeRounter）時，能否設置倒角（135度）選項？
BlazeRounter是先走直角，然后通過優化成倒角，所以倒角的大小是可以設置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項中相應的項打勾。

可以將現有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對話框中選擇想要存入的庫，ok！

在PowerPCB 中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。

在PowerPCB 中如何快速刪除已經定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網絡重新定義為none，然后刪除。
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的

怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
通過以上的設置，選定某一根網絡并按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等。

PowerPCB4.0，將外框*.dxf 的文件導入，之后文件很容易出現數據庫錯誤，怎么辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計的pcb文件中，這樣不會破壞設計的pcb文件的數據。

PowerPCB 中可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然后點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設置組件排列間距參數，然后進行排列。執行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break union。

PowerPCB 里除了自動標注尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。

PowerPCB 中怎樣給器件增加標識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。

PowerPCB 組件庫中組件外形應該在絲印層還是在 all layers?
組件外形最好定于 all layers ，這樣不會出問題。

在PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。
若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內孔的焊盤，可也參照上述方法制作。

powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區別？
NC Drill 是一些鉆孔數據,提供給鉆孔機使用。 Drill Drawing 是一個鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數，位置。

PowerLogic 中有copy 功能嗎?
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的
新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以
前地設計，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復制，在新
的設計中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他
按下去 ，然后你使用鼠標所拖曳選擇的部份，就會自動成為group， 這樣就可以拷貝了。
PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標注，而PowerPCB可以進行自動標注，產生eco文件后，在PowerLogic
中進行反標注！

如何用 powerPCB 設定 4 層板的層？

可以將層定義設為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因為這樣會破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問題) 。將電源網絡(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義。

在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
并在layer thinkness中輸入你的層疊的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。

通過以上的設置，選定某一根網絡并按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等

如果打一個一個的打地過孔，可以這樣做：
1、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
2、設置走線地結束方式為END VIA。
3、走線時，按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。

如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動布線器blazerouter，自動地打。當然必須設置好規則：
1、把某一層設置為CAM層，并指定GND網絡屬性給它。
2、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。

ddwe：
首先，覆銅層改為split/mixs；點擊智能分割圖標，畫好覆銅外框，然后點擊右健，選擇anything的選擇模式，光標移到覆銅外框，進行分割；最后進行灌銅！

michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要刪除孤島。
注意：在畫外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。
最后多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。

1在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割）

2.分割用2D line嗎？
在負向中可以使用，不過不夠安全。

3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對所有的覆銅進行操作。
先畫好小覆銅區，并覆銅；然后才能畫大覆銅區覆銅！ 

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