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按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤.節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性.為了達到這個目的，需要:

　　1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。
　　2) 測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm 以外。
　　3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。
　　4) 測試焊盤應放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。
　　5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。
　　6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。