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相信做過硬件設計的人都經(jīng)歷過自己做Component或者Module封裝，但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情，相信大家都有過這樣的經(jīng)歷： (1) 畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配；(2) 封裝畫反了，導致Component或者Module 要裝在背面才能與原理圖引腳相對應；(3) 畫的封裝大號和小號引腳顛倒了，導致元件要反四腳朝天才可以；(4) 畫的封裝和買回來的Component或者Module 不一致，無法裝配；(5) 畫的封裝外框過大或過小導致給人感官很不爽。(6) 畫的封裝外框與實際情況有錯位，特別是有些安裝孔位置沒放對，導致無法上螺絲。諸如此類，相信很多人都遇到這類情況，最近我也犯了這個錯誤，所以今天特意寫篇日子以做警惕，前車之鑒，后事之師，希望自己以后不要再犯這種錯誤。

畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了，建議最好使用系統(tǒng)封裝庫或者公司封裝庫中的封裝，因為這些封裝都是前人已經(jīng)驗證過的，能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時候我們還是要自己做封裝的，要么在做封裝的時候我要注意什么問題呢？首先我們手頭必須該Component或者Module的封裝尺寸，這個一般datasheet中都會有說明，有的元件在datasheet中有建議的封裝，這是我們應該按照datasheet中的建議設計封裝；如果 datasheet中只給出了外形尺寸，那么在做封裝時要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空間允許，建議做封裝時給Component或者 Module加上outline或者外框；如果空間實在不允許，可以選擇只給部分原件加outline或者外框。關于原價的封裝國際上也有一些規(guī)范，大家可以參考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相關資料。

在你畫好一個封裝后，請你看著以下問題進行對照，如果下面的問題你都做到了，那么你建的封裝應該不會出現(xiàn)什么問題！

(1) 引腳間距正確嗎？答案為否的話你很可能連焊都焊不上去！

(2) 焊盤設計夠合理嗎？焊盤過大或過小都不利于焊接！

(3) 你設計的封裝是從Top View的角度設計的嗎？設計封裝時最好以Top View的角度設計，Top View就是將元件引腳背著自己看時的角度。如果設計的封裝不是以Top View角度設計，板子做好后你很可能要把元件四腳朝天焊(SMD元件只能四腳朝天焊)或者裝到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。

(4) Pin 1腳和Pin N腳的相對位置正確嗎？錯了的話可能需要反過來裝元件了，而且很可能要飛線甚至板子報廢。

(5) 如果封裝上需要安裝孔的話，封裝的安裝孔的相對位置正確嗎？相對位置不正確可以沒法固定喲，特別是對于一些帶Module的板子。由于Module上有安裝孔，那么在板子上也要有安裝孔，兩者的相對位置不一樣，板子出來后，兩者是無法很好的連接的。對于比較的麻煩的Module，建議先讓ME做出 Module外框和安裝孔位置后再設計Module的封裝。

(6) 你為Pin 1做標記的嗎？這樣有利于后期的裝配和調試。

(7) 你為Component或者Module 設計outline或者外框了嗎？這樣有利于后期的裝配和調試。

(8) 對于引腳數(shù)多而密的IC，你為5X和10X的引腳做標記了嗎？這樣有利于后期的調試。

(9) 你設計的各種標記和outline的尺寸合理嗎？如果不合理的話，設計出的板子可會使人感覺美中不足喲。