PCB負片(PCB Negative)
PCB負片 圖
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正片就是平常用在頂層和地層的的走線方法，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour進行大塊敷銅填充。PCB負片正好相反，既默認敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之后整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設置分割后的敷銅的網絡。在PROTEL之前的版本，是用Split來分割，現在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷鍵PL，來分割，分割線不宜太細，用30mil。要分割敷銅時，只要用LINE畫一個封閉的多邊形框，在雙擊框內敷銅設置網絡。
正負片都可以用于內電層，正片通過走線和敷銅也可以實現。PCB負片的好處在于默認大塊敷銅填充，在添加過孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重新Rebuild，這樣省去了PROTEL重新敷銅計算的時間。中間層用于電源層和GND層時候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用PCB負片的優勢就很明顯。
PCB負片沒有去死銅選項，有死銅時檢查會報未連線的錯誤，可用Polygon Pour Cutout逐個清除死銅在原來的銅箔板上先全部加鍍一層厚銅，然后才有所選擇的進行保留或去除，此為減成法。相反，在銅箔上將需要保留的線路位置在圖形轉移工序后顯露出來，用來進行有所選擇的加厚鍍銅錫，此為正片流程法。
PCB負片設計熱焊盤這些散熱部分較容易。簡單一點說，正片是指生產線路板的過程中，菲林透明的地方為空白，不透明的地方為線路，PCB負片就是畫線的地方沒有銅皮，沒畫的反而有。
目錄
1 如何從制程判斷PCB負片，正片
PCB負片：即tenting制程，使用的藥液為酸性蝕刻。
PCB負片是因為底片制作出來后，需要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色。經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔/底片黑色的部份，而保留干膜未被沖掉的線路/底片透明的部份-->下制程
線路板的正片：即pattern制程，使用的藥液為堿性蝕刻。
正片若以底片來看，需要的線路或銅面是黑色，而不要部份則為透明。同樣經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉。接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程/顯影干膜沖掉的銅面上，去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔/底片透明的部份，剩下的就是我們要的線路（底片黑色的部份）-->下制程
2 PCB負片的缺點主要在三個方面
1、PCB負片需要掩孔蝕刻，對孔環的大小有要求；
2、PCB負片干膜附著力有限，對線寬<4mil容易甩膜；
3、殘銅大，電鍍成本就會爆增
3 PCB負片，正片工藝比較
正片工藝：（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍/加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）-SES線（退膜-蝕刻-退錫）
負片工藝：（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍/加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）-DES線（蝕刻-退膜）
也就是PCB負片不走圖電，工藝相對簡單。
4 如何從多層板的GERBER資料，看出線路是正片還是PCB負片？
用cam 350 導入，簡單點說，如果可以看出走線的是正片，如果看到的是一片黑的，中間是一些鉆孔的點點的就是PCB負片。
5 cadence正片與PCB負片解釋
正片和PCB負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論這一層是設置正片還是PCB負片，做出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，軟件的處理過程不同。
也就是一個事物的兩種表達方式。正片就是看到什么就是什么，看到布線就是布線，真實存在。
PCB負片就是你看到什么不是什么，看到的是需要腐蝕掉的銅皮。
正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。
PCB負片的優點是移動元件或者過孔不需要重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。
采用正片生成的PCB文件大，而采用PCB負片生成的PCB文件小。
