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教你在封裝時輕松搞定PCB元件選擇在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議...
2014-12-05
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PCB設計中有哪些常見的不良現象?以下是PCB設計中的常見不良現象的總結，與大家研究討論.1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝...2014-12-0212203- PCB設計中關于SI問題分析目前普通SI問題，主要是PCB 布線PCB設計者在進行。原理圖PCB設計者則基本不做該方面工作，主要原因是工具使用不熟悉和對SI了解較少...2014-12-027191
- 幾種常見的EMC仿真軟件說明EMC仿真軟件能夠由我們提供了一個非常有效的頻率較高和高頻率電磁仿真應用工具，它集高頻率電路建模、仿真和優化由一體，用仿真代替實驗，可以快速的幫助工程師完成高頻率電路EMC應用，實現信號完整性，減少研發費用，縮短研發周期...2014-11-2911753
- 關于新型微電子封裝技術的介紹與分析本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術...2014-11-2610508
