軟硬結(jié)合板 (Rigid-Flex Printed Circuit)
軟硬結(jié)合板 圖
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軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續(xù)做連結(jié)的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范疇會是益趨寬廣。
高階功能智能型手機仍是軟硬結(jié)合板市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。由于功能要求更多，如字處理功能強大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機畫素提升等，手機內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加，靜、動態(tài)皆可采用軟硬結(jié)合板設(shè)計，未來隨著數(shù)字電視、微型投影機、地圖功能強化等手機功能多元，軟硬結(jié)合板勢必走向整機、模塊式的應(yīng)用。
目錄
1 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程
因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟硬結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
2 軟硬結(jié)合板優(yōu)點與缺點
優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。
3 軟硬結(jié)合板相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK
最新用途：
硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和xe封裝板等的構(gòu)成要素。
4 軟硬結(jié)合板的基本工藝流程
1、生產(chǎn)工藝流程：
內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移
撓性材料的多層定位
2、層壓
3、鉆孔
4、去鉆污、凸蝕
5、化學(xué)鍍銅、電鍍銅
6、表面阻焊及可焊性保護層
7、外形加工
