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       前面2篇工藝缺陷問題及解決方法主要講了基材和底片方面的，本篇著重講講鉆孔工藝的一些問題及解決方法! 鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序，看起來很簡單，但實際上卻是一道非常關鍵的工序。也容易產生各種各樣的問題。
　　1.孔位偏移，對位失準
　　(1)鉆孔過程中鉆頭產生偏移  解決方法：A.檢查主軸是否偏轉 B.減少疊板數量。通常按照雙面板疊層數量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2-3倍。C.增加鉆頭轉速或降低進刀速速率;D.重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨;E.檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度;F.檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;G.重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩定和穩定性。
　　(2)蓋板材料選擇不當， 軟硬不適  解決方法：選擇復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
　　(3)基材產生漲縮而造成位移  解決方法：檢查鉆孔后其它作業情況，如孔化前應進行烘干處理
　　(4)所采用的配合定位工具使用不當 解決方法：檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
　　(5)孔位檢驗程序不當 解決方法：檢測驗孔設備與工具。
　　(6)鉆頭運行過程中產生共振 解決方法：選擇合適的鉆頭轉速
　　(7)彈簧夾頭不干凈或損壞 解決方法：清理或更換彈簧夾頭。
　　(8)鉆孔程序出現故障 解決方法：重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。
　　(9)定位工具系統精度不夠 解決方法：檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。
　　(10)鉆頭在運行接觸到蓋板時產生滑動 解決方法：選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。
　　2.孔徑失真
　　(1)鉆頭尺寸錯誤 解決方法：操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統的指令是否正常。
　　(2)進刀速率或轉速不恰當所至 解決方法：調整進刀速率和轉速至最理想狀態
　　(3)鉆頭過度磨損 解決方法：更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊三塊)可鉆6000-9000孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5，平均減減少30%。
　　(4)鉆頭重磨次數過多或退屑槽長 解決方法：限制鉆頭重磨的次數及重磨度低于標準規定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2-3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。
　　(5)鉆軸本身過度偏轉 解決方法：使用動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況或嚴重時由專業的供應商進行修理。
　　3.孔壁內碎屑鉆污過多
　　(1)進刀速率或轉速不恰當 解決方法：調整進刀速率或轉速至最隹狀態。
　　(2)基板樹脂聚合不完全 解決方法：鉆孔前應放置在烘箱內溫度120℃，烘4小時。
　　(3)鉆頭擊打數次過多損耗過度 解決方法：應限制每個鉆頭鉆孔數量。
　　(4)鉆頭重磨次數過多或退屑槽長度低于技術標準 解決方法：應按工藝規定重磨次數及執行技術標準。
　　(5)蓋板與墊板的材料品質差 解決方法：就選用工藝規定的蓋板與墊板材料。
　　(6)鉆頭幾何外形有問題 解決方法：檢測鉆頭幾何外形應符合技術標準。
　　(7)鉆頭停留基材內時間過長 解決方法：提高進刀速率，減少疊板層數。
　　4.孔內玻璃纖維突出
　　(1)退刀速率過慢 解決方法：應選擇最隹的退刀速率。
　　(2)鉆頭過度損耗 解決方法：應按照工藝規定限制鉆頭鉆孔數量及檢測后重磨。
　　(3)主軸轉速太慢 解決方法：根據公式與實際經驗重新調整進刀速率與主軸轉速之間的最隹數據。
　　(4)進刀速率過快 解決方法：降低進刀速率至合適的速率數據。
　　5.內層孔環的釘頭過度
        (1)退刀速度過慢 解決方法：增加退刀速率至最隹狀態。
　　(2)進刀量設定的不恰當 解決方法：重新設定進刀量達到最隹化。
　　(3)鉆頭過度磨損或使用不適宜 解決方法：按照工藝規定限制鉆頭的鉆孔數量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。
　　(4)主軸轉速與進刀速率不匹配 解決方法：根據經驗與參考數據，進行合理的調整進刀速率與鉆頭轉速至最隹狀態并且檢測主軸轉速與進刀速率的變異情況。
　　(5)基板內部存在缺陷如空洞 解決方法：基材本身缺陷應即時更換高品質的基板材料。
　　(6)表面切線速度太快 解決方法：檢查和修正表面切線速度。
　　(7)疊板層數過多 解決方法：減少疊板層數。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍;多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2-3倍。
　　(8)蓋板和墊板品質差 解決方法：采用較不易產生高溫的蓋、墊板材料。
　　6.孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離)
　　(1)鉆孔時產生熱應力與機械應力造成基板局部碎裂解決方法：檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。
　　(2)玻璃布編織紗尺寸較粗 解決方法：應選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
　　(3)基板材料品質差 解決方法：更換基板材料。
　　(4)進刀量過大 解決方法：檢查設定的進刀量是否正確。
　　(5)鉆頭松滑固定不緊 解決方法：檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。
　　(6)疊板層數過多 解決方法：根據工藝規定疊層數據進行調整。
　　7.孔壁粗糙
　　(1)進刀量變化過大  解決方法：保持最隹的進刀量。
　　(2)進刀速率過快 解決方法：根據經驗與參考數據進行調整進刀速率與轉速，達到最隹匹配。
　　(3)蓋板材料選用不當 解決方法：更換蓋板材料。
　　(4)固定鉆頭的真空度不足 解決方法：檢查數控鉆機真空系統并檢查主軸轉速是否有變化。
　　(5)退刀速率不適宜 解決方法：調整退刀速率與鉆頭轉速達到最隹狀態。
　　(6)鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞 解決方法：檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。
　　(7)主軸產生偏轉太大 解決方法：對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。
　　(8)切屑排出性能差 解決方法：改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。
　　8.孔壁毛剌過大，已超過標準規定數據
　　(1)鉆頭不銳利或第一面角(指切刃部)出現磨損 解決方法：根據檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進檢測。
　　(2)疊板間有異物或固定不緊引起 解決方法：疊板前必須認真檢查表面清潔情況。裝疊板時要緊固，以減少疊板之間有異物。
　　(3)進刀量選擇過大 解決方法：應根據經驗與參考數據重新選擇最隹進刀量。
　　(4)蓋板厚度選擇不當(過薄) 解決方法：采用較厚硬度適宜的蓋板材料。
　　(5)鉆床壓力腳壓力過低(上板面孔口部分產生毛剌) 解決方法：檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件
　　(6)所鉆的基板材料品質不良(基板的下板面孔口出現毛剌) 解決方法：選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。
　　(7)定位銷松動或垂直度差 解決方法：更換定位銷和修理磨損的模具。
　　(8)定位銷孔出現毛屑 解決方法：上定位銷前必須認真進行清理。
　　(9)基板材料固化不完全(鉆孔板的出口處出現毛邊) 解決方法：鉆孔前應在烘箱內120℃，烘4-6小時。
　 (10)墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內 解決方法：選擇硬度適合的墊板材料。
　　9.孔壁出現殘屑
　　(1)蓋板或基板材料材質不適當  解決方法：選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。
　　(2)蓋板導致鉆頭損傷 解決方法：選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。
　　(3)固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足 解決方法：檢查該機真空系統(真空度、管路等)。
　　(4)壓力腳供氣管道堵塞 解決方法：更換或清理壓力腳。
　　(5)鉆頭的螺旋角太小 解決方法：檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。
　　(6)疊板層數過多 解決方法：應按照工藝要求減少疊板層數。
　　(7)鉆孔工藝參數不正確 解決方法：選擇最隹的進刀速度與鉆頭轉速。
　　(8)環境過于干燥產生靜電吸附作用 解決方法：應按工藝要求達到規定的濕度要求應達到濕度45% RH以上。
　　(9)退刀速率太快  解決方法：選擇適宜的退刀速率。
　　10.孔形圓度失準
　　(1)主軸稍呈彎曲變形 解決方法：檢測或更換主軸中的軸承。
　　(2)鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致 解決方法：裝夾鉆頭前應采用40倍顯微鏡檢查。
　　11.疊層板上面的板面發現耦斷絲連的卷曲形殘屑
　　(1)未采用蓋板 解決方法：應采用適宜的蓋板。
　　(2)鉆孔工藝參數選擇不當 解決方法：通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。
　　12.鉆頭容易斷
　　(1)主軸偏轉過度 解決方法：應對主軸進行檢修，應恢復原狀。
　　(2)鉆孔時操作不當 解決方法：A.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞  B.根據鉆頭狀態調整壓力腳的壓力 C.檢查主軸轉速變異情況 D.鉆孔操作進行時檢查主軸的穩定性。
  　 (3)鉆頭選用不合適 解決方法：檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。
　　(4)鉆頭的轉速不足，進刀速率太大 解決方法：選擇合適的進刀量，減低進刀速率。
　　(5)疊板層數太高 解決方法：減少至適宜的疊層數。
　　13.孔位偏移造成破環或偏環
　　(1)鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準 解決方法：A.減少待鉆基板的疊層數量。B.增加轉速，減低進刀速率。C.檢測鉆頭角度和同心度。D.觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E.鉆頭退屑槽長度不夠。F.校正和調正鉆機的對準度及穩定度。
　　(2)蓋板的硬度較高材質差 解決方法：應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。
　　(3)鉆孔后基板變形使孔偏移 解決方法：根據生產經驗應對鉆孔前的基板進行烘烤。
　　(4)定位系統出錯 解決方法：對定位系統的定位孔精度進行檢測。
　　(5)手工編程時對準性差 解決方法：應檢查操作程序。
　　14.孔徑尺寸錯誤
　　(1)編程時發生的數據輸入錯誤 解決方法：檢查操作程序所輸入的孔徑數據是否正確。
　　(2)錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔 解決方法：檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。
　　(3)鉆頭使用不當，磨損嚴重 解決方法：更換新鉆頭，應按照工藝規定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數量。
　　(4)使用的鉆頭重磨的次數過多 解決方法：應嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。
　　(5)看錯孔徑要求或英制換算公制發生錯誤 解決方法：應仔細地閱看蘭圖和認真換算。
　　(6)自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤 解決方法：鉆孔前應仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。
　　15.鉆頭易折斷
　　(1)數控鉆機操作不當 解決方法：A.檢查壓力腳壓緊時的壓力數據。　B.認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態。C.檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩性。D.檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度。
　　(2)蓋板、墊板彎曲不平 解決方法：應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
　　(3)進刀速度太快造成擠壓所至 解決方法：適當降低進刀速率。
　　(4)鉆頭進入墊板深度太深發生絞死 解決方法：應事先調整好的鉆頭的深度。
　　(5)固定基板時膠帶未貼牢 解決方法：應認真的檢查固定狀態。
　　(6)特別是補孔時操作不當 解決方法：操作時要注意正確的補孔位置。
　　(7)疊板層數太多 解決方法：減少疊板層數
　　16.堵孔
　　(1)鉆頭的長度不夠 解決方法：根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。
　　(2)鉆頭鉆入墊板的深度過深 解決方法：應合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。
　　(3)基板材料問題(有水份和污物) 解決方法：應選擇品質好的基板材料，鉆孔應進行烘烤。
　　(4)由于墊板重復使用的結果 解決方法：應更換墊板。
　　(5)加工條件不當所至 解決方法：應選擇最隹的加工條件。
　　17.孔徑擴大
　　(1)鉆頭直徑有問題 解決方法：鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。
　　(2)鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大 解決方法：將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。
　　(3)補漏孔時造成 解決方法：補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。
　　(4)重復鉆定位孔時造成的誤差引起 解決方法：應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。
　　(5)重復鉆孔造成 解決方法：應特別仔細所鉆孔的直徑大小。
　　18.孔未穿透
　　(1)DN設定錯誤 解決方法：鉆孔前程序設定要正確。
　　(2)墊板厚度不均勻問題 解決方法：選擇均勻、合適的墊板厚度。
　　(3)鉆頭設定長度有問題 解決方法：應根據疊層厚度設定或選擇合適的長度。
　　(4)鉆頭斷于孔內所至 解決方法：鉆孔前應檢查疊層與裝夾狀態及工藝條件
　　(5)蓋板厚度選擇不當 解決方法：應選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。