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PCB設計的7個基本原則

對于大量PCBA的生產,設計時考慮設備的容量不要超過設備的最大容量,一般標準SMT 設備的容量20“*18” (508mm*457mm)在所有的PCB上都要涉及3 個全局基準點,對于多腳的IC 而言要設計局部基準 (208 pin-out or fine-pitch package)腳間距為0.5mm或小于0.5mm都被認為是密間距元件相鄰的IC之間應有足夠的空間以利于重工和目檢 0.15 to 0.2英寸45度設計時使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引腳包裝的元件在同一方向以利于波峰焊接。所有的BGA通孔必須由阻焊層從上面蓋住不必要的熱轉移所有的元件位置應有清晰的標識,一直是元件是否放置

允許足夠的測試接口以利于ICT測試

1> 減少PCB組裝的制程工序及成本，盡量使零件置于PCB 的主焊接面。
2> 如果SMD確需置于混裝技術PCB 的兩面,可以考慮選擇性焊接.
3> 相同或相似的元件應置于同一列或一排并且極性應指向同一方向.
4> 在PCB上按尺寸及數量均勻的分配元件以避免PCBA在回流過程及波峰焊接過程中變形.
5> 連接器和插座應置于PCBA的主要焊接面.
6> 不要在PCB的兩面都設計通孔設備.
7> 允許可測試或測試訪問.
8> 設計中應盡量考慮自動裝配,盡量減少人工操作.
9> 設計中應盡量考慮簡單操作.
10> 設計中除特殊說明應使用標準裝配及測試要求,
11> 設計中應考慮自檢及邊界掃描測試

PCB 尺寸及厚度

PCB扉邊要求

在PCB沿其流程流動的方向上的兩個平行的邊緣允許有5mm的切除帶.
功能:
防止機械設備的鏈條,箝位及治具在運輸及組裝過程中與PCB 產生碰撞,另外可防止位于PCB 板邊緣的SMD 零件在人工操作及在線臨時存儲時受損.

PCB 板的變形要求

1, 對較好的放置及夾具,PCB彎曲的最大程度為:
在板子的最大尺寸方向不超過0.1英寸(2.5mm)
2, 鍍覆通孔技術:
0.001”/ inch,(不超過板子最長尺寸的1.5%)
SMT/BGA技術:
0.0075“/inch,(不超過板子最長尺寸的0.75%)

定位(基孔）

基孔為其它所有鉆孔及沖孔提供定位參照,同為PCB在裝配設備
上提供精確的定位、減少誤差累計.
注意:
1> 基孔與基準mark 點區別;
2>基孔位于最長邊
3>標準的孔徑及距離可減少PCB制作及設備調試的等待時間

拼板設計考慮事項

拼板是一種在一塊基板上布置一塊或多塊PCB使之起到易于制造（如工藝孔，基準點等）的制程方式

拼板依功能被分為幾個部分

? 加工所需的空間
? 電路板
? 測試點
? 電路板之間用于分板的空間
? 附加的導線用于邊緣電鍍的連接器

分板的五種主要方法比較