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    印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。

    隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經常補加化學物質會使帶人溶液的各類雜質逐漸增多，應在一定生產周期后適當更換部分舊溶液，使化學鍍銅溶液活性增加，確保化學鍍銅層的質量。

    當化學鍍銅工作結束后，可用稀硫酸將pH值調到10以下，待化學鍍銅溶液反應停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質。待重新使用時，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調至工藝范圍即可。

    總之，不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅，都應按工藝規范正確配制化學鍍銅溶液；嚴格控制工藝條件；認真仔細地維護化學鍍銅溶液；加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產品得到最終質量保證的關鍵。