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    在對PCB板焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。

1.PCB三角測量法(光切斷法，光構造化法)

　　檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經開發了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因為三角測量法是從光入射的不同方向進行觀測，本質上在對象物面為光擴散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。

2.光反射分布測量法

　　光反射分布測量法是采用市售的焊接部檢查裝置的代表性檢查方法，從傾斜方向入射光，在上方設置TV攝像進行檢出。這時為了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，點滅各種角度的燈，根據各燈的色彩來獲得角度信息。相反，從上方照射光束，測量由焊料面反射的光的角度分布，檢查焊料表面的傾斜。

　　這種裝置的光反射分布測量法可以容易的檢出焊料表面的角度，而且裝置構成價廉。它的缺點是：(1)因為必須采用大角度照明，伴隨著高密度化而產生元件影子的影響，甚至有時檢出困難；(2)雖然知道焊料表面的角度，但是不能知道絕對高度如果積分，可以計算高度，但是可能不穩定)；(3)不能檢出比45。更陡的表面。

3.使用變換角度的多個攝像的檢查圖像的方法

　　檢查裝置具有變換角度的多個(5臺)攝像和由多個LED構成的照明。通常使用多個圖像，采用接近目測的條件進行檢查，可以提高可靠性。

4.焦點檢出利用法

　　第1節～第3節的方法都是需要寬立體角的檢出法。對于高密度化的安裝基板，不是所希望的條件。比如多段焦點法，由于可以直接的檢出焊料表面的高度，它是實現高精度的檢出法。設置了1 0個焦點面檢出器，通過求出最大輸出所獲得的焦點面，檢知出焊料表面的位置。采用微細激光束照射對象物，在z方向上錯開配置1 0個具有針孔的焦點位置檢出器，可以成功地檢查0．3mm節距引線的安裝。

　　以上便是我們我們對PCB板進行外部檢查時焊接部的一些檢查方法。