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一、下單注意事項

1、下單資料類

1) 下單時建議盡可能提供Gerber文件，若提供的PCB設計源文件出現軟件不兼容問題，華秋與客戶各承擔50%的PCB本單貨款責任。

2)若下單時提供的是生產稿文件，只能基于華秋補償因子反推成品大小，不同廠商的工藝補償標準可能不同，因此最終成品可能與其他廠商存在差異。如需要準確的成品尺寸，還請下單時提供Gerber文件。

3)下單同時提供生產稿、Gerber資料、設計源文件等多類型文件，華秋不提供核對文件是否一致服務，下單時需提前告知使用哪個文件制板，以防使用錯誤文件造成制板錯誤。

4)下單除了提供本單生產資料外，還提供了指定參考文件或備注強調華秋參考前版本訂單制作，華秋默認工程設計碰到相同問題時統一按照提供的參考文件或前版本訂單處理。

5)如下單文件中設計有阻抗結構，但下單時未選擇阻抗（即選擇“無”），則視為忽略阻抗要求。

2、拼版類

1）下單提供多拼板資料，請確認資料中單PCS資料是否一致，并準確填寫“拼版款數”參數，避免因信息不符導致損失。

單PCS資料不同即為不同款拼版，下單時未真實準確填寫拼版款數，導致生產出來只有一款，華秋不承擔責任。

圖片1：多拼版

2）如提供陰陽拼板文件，請提供包含PCB設計資料的文件并在下單時備注告知，避免生產出錯。

僅提供陰陽拼板示意圖但未包含PCB設計資料的文件，導致生產錯誤，華秋不承擔責任。

圖片2：未含PCB設計的陰陽拼板文件

圖片3：正確陰陽拼板文件

3）為確保所有治具（如鋼網、測試架、SMT后工序治具）與生產板件能精準同步，務必使用華秋提供的最終生產拼版文件作為制作治具的唯一標準文件。

如下單時提供的拼板文件已開好治具，請務必在下單時備注告知，華秋將依圖生產。未明確告知導致拼板誤差的，客戶自行承擔責任。

3、其他注意事項

1）首次在華秋制作的樣品（小批量）請驗證無誤后再返單，如返單時因工程資料導致的錯誤，僅接受投訴第一個（批）訂單。

2）如下單時備注要求更改原始設計，請務必仔細核對華秋提供的生產資料，確認無誤后，華秋將嚴格依據您已確認的版本進行生產。因為更改點導致的問題華秋不承擔責任。

此種情況，建議您自行修改原稿，重新提供Gerber給到華秋，以免出現信息傳遞異常。

3）單面板默認僅在線路面印刷阻焊，背面整體為露基材狀態，如有特殊要求請在下單時請備注說明。

二、 PCB板框（外形）設計規范

1、各軟件板框對應圖層

Cadence Allegro: Outline

PADS: Board Outline

Protel: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和內槽要統一設計在同一層】

Altium Designer: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和內槽要統一設計在同一層】

Sprint-Layout: 印刷版輪廓

2、外形線尺寸要求

外形線是根據機構需求設定出來的板框，線寬大小范圍一般為5mil-10mil。

3、Protel和Altium Designer 鎖線問題

Locked: 鎖定元素坐標位置不可移動（只是坐標不可動）

Keepout : 鎖定元素無法輸出（輸出Gerber時無法輸出）

所有需要制作的外框及內槽都不能勾選Keepout 。

圖片4：鎖線設置

4、板內鑼槽大小與畫法注注意事項

目前鑼刀最小為0.8mm，隔離槽及異形槽凹位建議≥1.0mm，不能＜0.8mm。

鑼槽時需要用實體線畫，只用Board Cutout 輸出Gerber時是不存在鑼槽的。

畫的時候可以用輪廓形式或者實心線。

圖片5：鑼槽設計

5、多重輪廓正確的優化效果

繪制外形時請刪除多余的輪廓邊框，避免給后期生產制造帶來錯誤風險。

圖片6：輪廓設計

6、CAD機構圖導入注意事項

CAD機構圖直接導入Protel和Altium Designer時，經常會出現圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料問題。

? 如何檢查圖紙是否偏移：

以Protel和Altium Designer為例，點View下的 Fit Document （適合文件）可查看圖形是否偏移。

? 如何解決偏移問題：

1）找到板外元素并將其刪除，再查看板圖是否居中。（快捷鍵：按Z再按A）

2） 框選復制有效部分至新PCB文件中，查看是否優化完成。（快捷鍵：按Z再按A）

注意：復制時多層板內層的銅皮是否有丟失

圖片7：板外元素檢查

三、 器件孔、過孔、安裝孔設計規范

1、三大類別孔介紹：

1）過孔（via）: 起電氣導通作用，不插器件焊接；表面可做開窗（焊盤裸露）、蓋油或塞油處理。  

圖片8： 過孔蓋油與開窗的區別

注意：

* 下單時提供Gerber文件，下單界面中阻焊覆蓋工藝【過孔蓋油】、【過孔開窗】選項無效，華秋一律按文件中過孔屬性加工；

* 過孔蓋油檢驗標準是過孔在過錫爐的時候不沾錫，過孔蓋油會出現孔口發紅現象，屬于工藝正常現象；

* 噴錫板存在過孔藏錫珠風險，如不接受過孔藏錫珠，請按過孔塞油墨下單。

2）插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

圖片9： 插件孔設置

注意：

* 插件孔（Pad）不能設置為過孔（Via）屬性，否則輸出Gerber時會根據下單“阻焊覆蓋”參數及PCB屬性取消過孔開窗。

3）無銅安裝孔(Npth): 螺絲孔或器件塑料固定腳，定位固定作用，無電氣性能。

圖片10：無銅孔

2、孔金屬性設置

金屬孔與非金屬孔的唯一區分標準：“Plated”選項是否勾選

勾選Plated：金屬孔（過孔、插件孔均為此類）

不勾選Plated：非金屬孔（主要為無銅安裝孔，通常無焊盤）

圖片11：金屬孔設置

四、線路規則設置

圖片12：線路規則設置

1、多層板內層線路間距參數要求（正片層）

1）線寬/線距：1oz銅厚線寬≥3.5/3.5mil，2oz銅厚線寬≥5/6mil 。

圖片13： 線寬線距

2）焊盤大小：插件孔焊盤（外徑）比內徑≥0.55mm，Via孔焊盤（外徑）比內徑≥0.25mm。

圖片14： 過孔/插件孔焊盤大小

3）鋪銅間距：鋪銅間距≥8mil（0.2mm）。

圖片15： 鋪銅間距

4）內層過孔、插件孔到線邊緣間距：

2、內層熱焊盤參數要求

熱焊盤大小：隔離焊盤大小比內徑大0.6mm。

熱焊盤（梅花焊盤）：焊盤大小比內徑大0.4mm，開口要≥0.25mm。

圖片16：熱焊盤

3、 網格鋪銅參數要求

高頻電路優先網格鋪銅，低頻大電流電路優先實心鋪銅

網格鋪銅的線寬≥8mil，線距≥8mil。

【注意Altium Designer鋪網格的間隙是線中心距離，需要減去線寬才得間隙大小】

圖片17： 網格鋪銅參數

注意：

若下單提供PADS文件，我司鋪銅方式默認按Hatch進行轉Gerber；若需其他鋪銅形式（如Flood），請下單時提前備注告知，華秋將依據您的備注進行個性化處理，以確保生產準確無誤。

五、 PCB阻焊層設計規范

1、 過孔阻焊處理

過孔開窗，焊盤裸露出來未被阻焊覆蓋，可作為測試點，也可返修飛線焊點。

過孔蓋油，阻焊油能將<0.6mm的過孔焊盤完全蓋住，>0.6mm的過孔焊盤做蓋油可能無法完全遮蓋。

圖片18： 阻焊層

2、阻焊橋間距要求

阻焊橋能有效防止焊接連錫，不同阻焊顏色對應最小間距：

綠色阻焊橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥7.5mil

黑油、白油：焊盤（Pad）邊緣間距≥9mil

其他顏色橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥8mil

圖片19：阻焊橋

3、大電流滾錫窗口

大電流散熱窗口必須在Solder Mask（阻焊層）繪制，在Paste Mask（鋼網層）繪制無效。（Paste Mask僅用于錫膏印刷）

圖片20：滾錫窗口設計

六、 絲印文字設計規范

絲印包含元件框、極性符號、編號、Logo等，雖不影響性能，但直接關系PCB美觀度與可維護性。

1、絲印到焊盤的距離

絲印文字和器件框距離焊盤的邊緣>10mil ，為了避免絲印蓋住焊盤影響焊接，<10mil的部分會被掏除掉。< span="">

圖片21：字符間距

2、絲印字的高度與線寬參數

絲印字最小線寬:≥5mil，<5mil的線寬會不清晰。< span="">

絲印字最小字高:≥32mil，<32mil的字高會模糊。< span="">

絲印漢字最小高度：≥80mil 。

字高與線寬的比例為7:1

圖片22：字符參數

圖片23：字符異常案例

注意：

字符原則上按照原稿生產。若下單文件字符線寬<5mil，華秋默認將字符線寬加大至5mil。< span="">