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　　線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)板子的性能和需求來(lái)選擇，下面簡(jiǎn)單分析下PCB各種表面處理的憂缺點(diǎn)，以供參考！

       1. HASL熱風(fēng)整平(我們常說(shuō)的噴錫)

　　噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。

　　噴錫的優(yōu)點(diǎn)：

　　-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間

　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

　　-->適合無(wú)鉛焊接

　　-->工藝成熟

　　-->成本低

　　-->適合目視檢查和電測(cè)

　　噴錫的弱點(diǎn)：

　　-->不適合線綁定;因表面平整度問(wèn)題，在SMT上也有局限;不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。

　　-->噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。

　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

　　2.OSP (有機(jī)保護(hù)膜)

　　OSP的 優(yōu)點(diǎn)：

　　-->制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。

　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。

　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)

　　-->成本低，環(huán)境友好。

　　OSP弱點(diǎn)：

　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題)

　　-->不適合壓接技術(shù)，線綁定。

　　-->目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。

　　-->SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。

　　-->SMT返工不適合。

　　-->存儲(chǔ)條件要求高。

　　3.化學(xué)銀

　　化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。

　　化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn)：

　　-->制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT.

　　-->表面非常平整

　　-->適合非常精細(xì)的線路。

　　-->成本低。

　　化學(xué)銀的弱點(diǎn)：

　　-->存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。

　　-->焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。

　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。

　　-->電測(cè)也是問(wèn)題

　　4.化學(xué)錫：

　　化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。

　　化學(xué)錫優(yōu)點(diǎn)：

　　-->適合水平線生產(chǎn)。

　　-->適合精細(xì)線路處理，適合無(wú)鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。

　　-->非常好的平整度，適合SMT。

　　弱點(diǎn)：

　　-->需要好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長(zhǎng)。

　　-->不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)

　　-->生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。

　　-->多次焊接時(shí)，最好N2氣保護(hù)。

　　-->電測(cè)也是問(wèn)題。

　　5.化學(xué)鎳金 (ENIG)

　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。

　　化鎳金優(yōu)點(diǎn)：

　　-->適合無(wú)鉛焊接。

　　-->表面非常平整，適合SMT。

　　-->通孔也可以上化鎳金。

　　-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間，存儲(chǔ)條件不苛刻。

　　-->適合電測(cè)試。

　　-->適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)。

　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

　　6.電鍍鎳金

　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。

　　電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)：

　　-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。

　　-->適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。

　　-->適合電測(cè)試

　　弱點(diǎn)：

　　-->較高的成本，金比較厚。

　　-->電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。

　　-->因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時(shí)，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。

　　-->電鍍表面均勻性問(wèn)題。

　　-->電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。

　　-->不適合鋁線綁定。

　　7.鎳鈀金 (ENEPIG)

　　鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在PCB領(lǐng)域開(kāi)始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　-->在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接。

　　-->與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤)問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

　　-->長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間。

　　-->適合多種表面處理工藝并存在板上。

　　弱點(diǎn)：

　　-->制程復(fù)雜。控制難。

　　-->在PCB領(lǐng)域應(yīng)用歷史短。