1、布局/布線，對電氣性能的影響

數字地線與模擬地線要分開。這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會產生高次諧波(數字信號或開關量方波信號的上升/下降沿)，哪些引腳易感應電磁于擾，IC內部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。

整機布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的整體結構決定(即前期設備的整體規劃)，盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續的信號處理及數據識別提供更純凈的信號/準確的數據。

2、PCB 銅鉑的處理

由于現在的IC工作時鐘(數字IC)越來越高，其信號對于線路的寬度提出了一定的要求，走線寬了(銅鉑)對于低頻強電流是好的，但對于高頻信號及數據線信號來說，卻并非如此，數據信號講求更多的是同步，高頻信號多受集膚效應所影響，所以高頻信號走線宜細不宜寬，宜短不宜長，這又涉及布局問題(器件間信號的耦合)，這樣可以減小感應電磁干擾。

而數據信號，卻是以脈沖形式出現在電路上的，其高次諧波份量是保證信號的正確性起到決定因素；同樣的寬銅鉑會對高速率的數據信號產生集膚效應(分布電容/電感變大)，這樣會導致信號變壞，數據識別不正確，而且數據總線通道要是其中的線路寬度不一致更會影響數據的同步問題(導致不一致的延遲)，為了更好的控制數據信號的同步問題，所以在數據總線走線中就出現了蛇形線，這是為了讓數據通道內的信號在延遲上更趨于一致。

大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；而多層板就不存在鋪銅的問題，因為其間的電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。

3、多層板的層間布局

以四層板為例作個說明，應將電源正/負層放在中間，信號層在外面兩層走線，注意正負電源層間不應出現信號層，這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓電源層發揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時方便PCB生產廠家的生產，以提高良品率。

4、過孔

工程設計應盡量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容的同時，也易出現毛刺而產生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大(這是對于電氣性能而言；但過小的孔徑會增加PCB 生產難度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm盡可能小用)，小孔徑在沉銅工藝后出現毛刺的概率要比大孔徑出現毛刺概率小，這是由于鉆孔工藝所致。

5、軟件應用

每個軟件都有它的易用性，只是您對該軟件的熟習程度，PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過，在作簡單的線路時(自己熟習的線路)，我會用PADS直接Layout；而作復雜及新器件線路時，還是先行畫好原理圖，用網絡表的形式來做，要正確與方便些。

Layout PCB 時，有些非圓形孔，軟件上是沒有相應的功能來描述的，我通常的做法是：開一個專門用于表述開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的開孔形狀，當然應填充滿畫出的線框，這樣做是為了更好的讓PCB生產廠家識別出自己的表述，并在做樣的說明文檔上加以說明。

6、PCB發給廠家做樣

1）PCB 電腦文件。

2）PCB 文件的分層方案(每個電子工程師的作圖習慣不同，Layout 完的PCB 文件在層的應用上會有不同，所以要附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機械結構圖/輔助開孔圖，作個正確的列表文檔加以說明您的意愿)。

3）PCB 的生產工藝要求，您要附加一個文檔用以說明做板的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規格，PCB 板材材料(阻燃/非阻燃)。

4）做樣板數量。

5）當然還得署上聯系方式及負責人。