PCB Layout作為硬件設計中的一個重要環節，在硬件電路設計合理的情況下，它是影響性能的一個絕對重要的指標。很多的PCB Layout工程師都是按照硬件工程師或者PI SI工程師給出的約束規則來完成布局布線，這些就是俗稱的“拉線工”。他們重復而機械的完成一塊塊PCB Layout，一段時間后，他們中的一些或許已經有了這樣的一些經驗：哪些要做等長，哪些要走粗、哪些要平行，保證合適的線距等等。但是，他們憑的是所謂的經驗，很多是知其然不知其所以然。我覺得，要想有所突破的話，就必須要拓寬自己的知識面。也就是PCB Layout工程師不能讓別人把自己當做“拉線工”來看待。

首先，你要具備一定的電路理解能力（當然像硬件工程師那樣的設計能力不是必要的，如果能，那最好）；

其次，需要具備SI/PI工程師做PI/SI分析的能力（當然需要有射頻仿真的能力也不是必須的，如果能，那最好）。具備這些知識以后，你不但具備設計一款好的PCB能力，也有和硬件、SI/PI工程師理論的資本，甚至可以從PCB設計上給出他們電路設計的建議。

話不多說，從一些PCB設計中總結的一些原則：

一、關于布局

1.布局，就是將電路元件合理的放置。那怎么樣的放置是合理的，一個簡單的原則就是模塊化劃分清晰，也就是說有一定電路基礎的人，拿到你的PCB就能夠看出哪塊是用來實現什么功能的。

2.具體的設計步驟：首先根據原理圖，生成初始的PCB文件，完成PCB的預布局，確定一個相對的PCB Layout面積，然后告訴結構，結構根據我們給出的面積，然后根據整體的結構設計，給出具體的約束。

3.根據結構的約束完成板邊、定位口以及一些禁布區的繪制，然后完成接插件的擺放。

4.元件的擺放原則：一般情況下主控MCU都是置于板子的中心位置，然后接口電路靠近接口放置（比如網口、USB、VGA等等），并且大部分接口都有ESD防護還有濾波處理。遵循的原則是先防護后濾波。

5.然后就是電源模塊，一般主電源模塊放置在電源入口處（比如系統5V），分立的電源模塊（比如模塊電路供電的2.5V）可以根據實際情況放置在相同電源網路比較密集的地方。

6.一些內部的電路，沒有引到接插件的。我們一般遵循這樣一個基本原則：高速、低速分區域，模擬、數字分區域，干擾源、敏感受體分區域。

7.然后對于單個電路模塊來說，遵循電路設計的時候的電流流向來設計。

總體的電路布局，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

二、關于布線

1.布線，最基本的要求就是要保證所有網絡有效連通。連通，是很容易做到的，有效又是一個比較模糊的概念。其實，電路中的信號無外乎兩種：數字信號和模擬信號，對數字電路來說就是保證足夠的噪聲容限，對模擬信號來說，盡量做到零損失。

2.布線前，一般需要了解整個PCB板層疊設計，即把所有的布線層規劃為：最優布線層、次優布線層。。。。，最優布線層，也就是相鄰面試完整的地平面，這層我們一般用來布重要的信號（包括DDR中的所有信號、差分信號、模擬信號等等）。其他信號（I2C、UART、SPI、GPIO）走其他層，并且保證重要區域只存在此電路相關信號（比如DDR、網口等）

3.然后高速信號布線時需要考慮反射、串擾、EMC等問題，所以一般都需要做阻抗匹配，比如單線50R、差分線100R等等，具體以實際設計為準（原則是保證阻抗相等、連續），串擾方面主要考慮3W/2W原則，包地處理等等。

4.電源和功率電路，首先要保證足夠的帶載能力，即電源的整個回流路勁盡可能的粗和短，從EMC角度叫，回流為環路，形成環路天線，對外輻射，所以盡可能的減小環路面積。

總體的電路布線，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

三、關于地

1.接地和地設計在PCB設計中是非常重要的一環，因為地作為一個重要的參考平面，假如地平面設計出問題了，其他信號也是沒辦法穩定。

2.地一般我們分為機殼地和系統地，機殼地顧名思義就是產品的鈑金連接到的地，系統地即是作為整個電路系統的參考平面。

3.一般系統地和機殼的實際原則是：機殼地和系統地分割，然后系統地通過磁珠和高壓電容單點或者多點連接。

4.關于系統地：從功能上分為數字地、模擬地、功率地。（關于地分分割一直存在爭論，我這里人觀點。)

首先，布局非常合理的情況下，我認為地可以不用分割。何謂布局非常合理，即數字區域只有數字信號、模擬區域只有模擬信號、功率區域只有功率信號，并且在他們的下方都存在完整的地平面。因為電流和水流很相似，他們都是往低處流，他們下方都存在完整的地平面，所以從最短、最低原則，他們直接在下方回流，而不會竄到其他的地方去。

但是，有些時候，并不是這么理想，各區域都存在一些交叉，這個時候一般選擇單點了解，使用0R電阻（不建議使用磁珠，因為高頻時，磁珠有濾波效果）。電阻的擺放位置靠近交叉最密集的地方，是會流面積最小。