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隨便問一位硬件設計人員：松散耦合的帶狀線對跟緊密耦合的帶狀線對，哪一種會帶來更少的通道間差分串擾。99%的人會選擇后者。但他們錯了。

目標阻抗和橫切面

在超過10Gbps的高速串行連接中，損耗是影響互聯設計的主要因素。不論介質損耗有多小，導體損耗仍然是主導地位。影響導體損耗的唯一設計因素是介質寬度。

這意味著在高速數據通道中，應盡一切可能使用可用的最寬的線。大多數高密度多層板上，在互連線密度或者主板總厚度尚未達到可用的限制時，最大可用線寬約為7mils。

如果目標差分阻抗是100Ohms，線寬是7mils。改變差分對之間的耦合就會改變差分阻抗。差分對之間間距越小，差分阻抗就越小。在帶狀線拓撲結構中，為了彌補這種情況（差分對之間靠近而阻抗值變小），電介質層的厚度則會相應的增加。

圖一展示了三種不同耦合的100Ohm差分對的橫截面，緊耦合，松耦合，沒有耦合。

耦合跟邊緣場分布

在帶狀線幾何結構中，沒有遠端串擾。當TX跟RX在相鄰通道中交叉時，接收端只對近端串擾敏感（接收端只受近端串擾的影響）。如圖2所示。

在帶狀線中，兩對差分對之間的電磁場邊緣耦合會引起近端串擾。兩對差分對之間，邊緣場越強烈，串擾越大。疊層結構，除了控制差分對的差分阻抗外，也能限制邊緣場并影響通道間的串擾。

返回層之間的空間越大，邊緣場延伸到相鄰通道上的距離就越遠，通道間的串擾越強烈。層與層之間的空間是影響邊緣長的主要因素，而不是兩線間的耦合。

對緊密耦合的一對帶狀差分線，為了達到1000hm的阻抗，層與層之間的介質厚度大約為26mils，線寬為7mil，半盎司銅，材質的介電常數為4。如果差分對之間的線寬加倍，如果阻抗仍然要求為100Ohm,介質厚度應該減少到17mils。

松散耦合的差分對由于層間距更小（相比于緊耦合），減少了邊緣場效應和串擾。這就是相比于疏耦合，緊密耦合會帶來更多通道間串擾的原因。

建立穩健的設計原則：

串擾多大是不能接受的？大部分Spec會要求信噪比在20dB左右。這里所說的信號指的是在接收端看到的信號，不采用均衡，接收端通道中的信號會小到-10dB，在高衰減的通道中，接收端通道中的信號甚至小到-25dB,如果所有噪聲只有通道間串擾，可以接受的信噪比為20dB。

對于串擾噪聲的可接受標準，這里定義了兩種可接受的標準。在一個沒有應用均衡技術的通道中，-30dB的通道間串擾是可以接受的底限；在高衰減的通道中，-45dB是可以接受的串擾底限。

帶狀線兩通道之間的近端串擾取決于通道間的間距大小。通過一個2D場程序，我們可以找到設計方案來建立robust設計準則，保證近端串擾低于最大允許值。

綜合各種情況，為了設計100Ohm的差分阻抗，線寬固定為7mil，鋪銅為1/2盎司，介質的介電常數為4.三種耦合方式：緊耦合，疏耦合，不耦合，對應的線寬分別為1倍，2倍，3倍線寬。

如果根據并聯線線寬來設計合理的線間距，我們可以設計不同的線寬值，只要能滿足差分阻抗為100Ohm即可。

隨著差分對的間距加大，近端串擾將隨著減小。圖3模擬了三種不同差分耦合方式的情況下，差分對之間近端串擾的情況。

上面一幅圖幫助我們明確了robust設計準則，來保證滿足-30dB和-45dB的串擾要求。

在一個沒有均衡技術的路徑中，信號可以（衰減）到-10dB。我們要求不超過-30dB或者3%的通道間串擾。當然，如果通道兩端都受到其他通道的干擾，通道間的串擾應該會低于1.5%或者-36dB.這樣他們的總功率會低于3%。

為了使近端差分串擾不超過1.5%，通道間的空間要求，對于一個緊密耦合差分對來說應該大于1.5倍線寬，對于松散耦合來說，應該大于1倍線寬。

在一個高損耗通道中，信號（衰減）可以低至-25dB，最大可接受的通道間串擾必須小于-45dB或0.5％。在最壞的情況下，當傳輸線路兩端都有干擾源存在時，可接受的最大通道間串擾為-0.25％，或約-50dB。

從以上的設計曲線來看，針對小于-50dB近端串擾的合理設計準則，對緊密耦合差分對是保持通道間間距>4倍線寬，而對于松散耦合，是保持的通道間間距>3倍線寬。

遵守以上的設計準則，可以保證你的產品質量高枕無憂。但如果通道間的空間比以上數值更小，并不意味著你的產品不能工作，只是你最好通過自己的分析來減小失敗的風險。