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　二、 濕膜應用時的操作要點

　　1．刷板

　　對前工序提供的材料（即生產板）要求板面無嚴重的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機雜質和無機污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達到：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴格的平整性，還要銅表面無水跡。這種效果增強了濕膜與銅箔表面的結合力，以滿足后續工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態直接影響PCB的成品率。

　　2．絲網印刷

　　為達到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網，要注意絲網的厚度、目數（即單位長度上的線數）。膜厚同絲網的透墨量有關，油墨的理論透墨量（Uth）為：
Uth=Dw2 \（w+d）2 ×1000
（ D ─ 網沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬）

　　實際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關，為達到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過厚容易產生曝光不足、顯影不好，預烘難控制，易造成戰地片，操作困難。膜過薄易產生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也困難。制造0.15μm以下的精細線條，膜后應小于20μm.

　　濕膜在用前要調好粘度，并充分攪拌均勻，靜止十五分鐘，絲印房間的環境要保持潔凈，以免外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對濕度要在50%上下。

　　3．預烘

　　預烘參數使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預烘主要是蒸發油墨中的溶劑，預烘關系到濕膜應用的成敗。預烘不足，在貯存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，最終造成斷線或短路；預烘過度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。預烘直接影響到PCB的質量，所以在平時的操作重要經常測試濕膜厚度，并根據環境溫度的變化調節烘箱的參數，經常檢查烘箱的鼓風和循環系統是否良好。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時。

　　4．曝光

　　曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產生的光聚合反應過程。選用功率大的曝光機，以減少曝光時間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩定性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調整曝光時間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級數要控制在6-8級之間。曝光時同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。曝光量過大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮小（使用正片）或擴大（使用負片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊緣發毛，線間距增大或減小，在蝕刻時易造成短路或斷線。

　　5．顯影

　　顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。嚴格控制顯影液的濃度（10-12g/l）、溫度(30-34℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。優化顯影速度使其與曝光量匹配，經常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時間過長或顯影溫度過高，會對濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時出現嚴重的滲度或側蝕，降低了圖形制作的精度要求。

　　6．蝕刻和去膜

　　蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，經常維護蝕刻機的噴嘴，保持壓力和噴液分布均勻，不然最后造成蝕可不均和邊緣起銅絲,影響PCB的品質。去膜我公司采用4-7%的氫氧化鈉溶液在50-60℃進行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細分的過程，控制好參數孔內的濕膜也能褪掉。我們在特殊的雙面板使用濕膜做圖形轉移達到了很好的效果。