BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱。封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。

主板控制芯片諸多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。

一、BGA封裝焊盤走線設計

1、BGA焊盤間走線

設計時BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力。如果要走線只能減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證間距足夠會削BGA焊盤，焊盤被削成異形的在后續焊接可能導致焊接位置不準確。

2、盤中孔樹脂塞孔電鍍填平

當BGA封裝的焊盤間距小，無法出線時需設計盤中孔，就是把孔打在焊盤上面從內層走線，或者底層走線。這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平。如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔里面還會漏錫。

3、BGA區域過孔塞孔

BGA焊盤區域的過孔一般都需要塞孔，樣板的話考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是蓋油。塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處可以防止孔內有異物或者保護過孔的使用壽命。再者是在SMT貼片過回流焊時過孔冒錫造成另一面開短路。

4、盤中孔、HDI設計

引腳間距比較小BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計盤中孔。例如手機板的BGA芯片比較小，引腳很多、引腳的間距小無法從引腳中間走線。只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。

二、BGA焊接工藝品質

1、印刷焊膏

焊膏印刷其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。印刷錫膏我們需要制作鋼網。錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上，以達到良好焊接的目前。

2、器件放置

器件放置就是貼片，是用貼裝機將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。高速貼片機，適用于貼裝小型大量的組件:如電容，電阻等，也可貼裝一些IC組件。泛用貼片機，適用于貼裝異性的或精密度高的組件:如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

3、回流焊接

回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連接，形成電氣回路。回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。

4、X-Ray檢查

X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。

三、BGA焊接不良原因

1、BGA焊盤孔未處理

BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失。

2、焊盤大小不一

BGA焊接的焊盤大小不一會影響焊接的品質良率，BGA焊盤的出線應不超過焊盤直徑的50%，動力焊盤的出線應不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接盤變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，銅面上的開窗應跟線路PAD一樣大，否則BGA焊盤做出來大小不一。

四、華秋DFM關于BGA芯片焊接解決方案

1、封裝的盤中孔

華秋DFM一鍵分析，檢測設計文件是否存在盤中孔，提示設計工程師存在盤中孔是否需要修改文件不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。

2、焊盤與引腳比

華秋DFM組裝分析，檢測設計文件的BGA焊盤與實際器件引腳的大小比例。焊盤直徑比BGA引腳小于20%可能存在焊接不良、大于25%則布線空間小，此時需設計工程師調整焊盤與BGA引腳直徑的比例。

華秋DFM軟件關于BGA焊盤可焊性解決方案，生產前幫助用戶評審BGA設計文件的可焊性，避免在組裝過程中出現BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質良率等。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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