PCB設計紛繁復雜，各種意料之外的因素都會影響整體方案的達成。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間、不產生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。

但在PCB設計過程中有非常多的小細節，一些小細節如果是沒有注意好的話，極大可能會影響整個PCB的性能，乃至決定整個產品的成敗。為了最大程度地提高設計效率和產品質量，我們還應當關注哪些細節？

在實際與客戶對接的過程中，我們還總結出了一些字符、外形、拼板設計的注意事項。作為一家高可靠多層板制造商，華秋電子專注于 PCB 研發、制造，為客戶提供高可靠、短交期的打板體驗。

“為電子產業降本增效”是我們的使命，我們深知：在主生產鏈條中，產品的設計開發及設計工程成本雖然占比不高，但對總成本卻會產生很大的影響。鑒于產品設計階段對最終產品質量和成本重要作用，下文就結合關于字符、外形、拼板設計的實際案例，針對設計中的一些問題，分享專家的解決方法，以助力全流程降本增效。

字符設計案例：字符設計規范化

問題：行業通用是機貼，對于標識的要求不高，但從工程的角度，對于上開窗焊盤的字符，會判定為設計異常，會來回EQ溝通耗費時間。

專家建議：為了維修方及焊接方便將位號放置在器件框外，密集區按順序放置或不放置位號。

外形設計案例1：設計足夠的銑槽空間

問題：設計文件的內槽需要挖空，但是拱形處的間距低于0.8mm，常規銑刀進不去。

專家建議：在不影響這個板子的作用時，可以建議在圓弧處加大距離，凹角位置放置“清角孔”（見下圖白色箭頭）。

外形設計案例2：板邊連接位細節設計

問題：板邊連接位設計時，相鄰的兩塊板，一邊是圓角，一邊是直邊，中間是郵票孔連接，銑刀去切割時，會造成分板后有尖角，需要焊接后去磨成圓角；從后端的處理辦法，一般是在郵票孔兩端鉆孔，鉆孔會對板有輕微的損傷，一般會對產品有影響，但是在PCB的標準來說，可能會產生糾紛。

專家建議：在不影響結構的情況下，建議將圓角改成直角或添加“清角孔”，增加生產效率，也能讓做出來的板子更美觀。

SET拼板設計案例：拼板方向表達

問題：拼板方向表達，客戶提供一個如上左圖類似完全對稱的拼版示意圖，或者提供如上右圖類似實物圖參考，不明確表明拼板的方向，如果不仔細看中間的小器件符號的話，后端人員很難知道是對拼的，容易誤以為是順拼，造成焊接時器件干涉無法焊接。

專家建議：從標準角度，在設計文件上需要明確的方向標識（非對稱文件除外）。

以上就是幾個PCB設計細節優化案例。作為一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數字化服務平臺，華秋電子在接單過程中對上述4個實際案例進行了優化。高可靠性產品+可視化交付體驗+值得信賴的服務，是我們對全球客戶的承諾。真正以行動踐行“為電子產業降本增效”的初心與使命！

下載華秋DFM軟件，對于上述問題案例，不僅可以高效輕松一鍵檢測PCB設計問題和生產隱患，還能優惠下單，歡迎下載體驗！

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