錫膏是表面貼裝技術(SMT)中主要的工藝材料。在PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接，直接影響PCBA的焊接質量和可靠性。由錫膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以對錫膏深入的了解、規范合理使用錫膏顯得尤為重要。

　　一、錫膏的組成

　　錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)：錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造，后經絲網篩選而成。助焊劑是粘結劑(樹脂)，溶劑，活性劑，觸變劑及其它添加劑組成，它對錫膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用。

　　一般情況下，10％助焊膏和90％錫粉（錫合金粉90%）的重量比；50％助焊膏與50％錫粉的體積比。

　　二、錫膏的重要特性

　　錫膏主要有以下四點特性﹕

　　1.流動性

　　2.脫板性

　　3.連續印刷

　　4.穩定性

　　錫膏是一種流體，具有流動性。材料的流動性可分為理想的、塑性的，偽塑性的、膨脹的和觸變的，錫膏屬觸變流體。錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中，一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。

　　三、如何選擇合適的錫膏？

　　面對各種不同的加工工藝，該如何選擇一款合適的錫膏，以下幾點供大家參考：

　　1、無鉛錫膏和有鉛錫膏

　　選擇無鉛還是有鉛錫膏要根據客戶要求及市場需求來決定，隨著人們環保意識的增強，現在市場上普遍接受無鉛產品，但并不代表有鉛錫膏沒有市場，很多電子商家為了節約成本或者是其類似電力控制等要求超高可靠性的應用場景里還是會使用有鉛錫膏。如果你的產品是面向全面向歐、美、日、韓等市場，那您還是選擇無鉛錫膏較為明智。

　　2、水洗錫膏與免洗錫膏

　　是否選擇水洗錫膏，要根據PCBA加工過程中回流焊接后的加工工藝和PCB板的清潔度來決定。PCB面板上的松香殘留物可能會在產品使用過程中因大元器件發熱融化變形變質吸潮造成短路，降低產品可靠性和使用壽命，此場景下需增加使用洗板水等清洗劑洗板，清洗比較困難，增加了物料成本和人工成本。我公司最新研發生產出品的水洗錫膏，用去離子水即可沖洗干凈，低成本、試用方便、非常環保。

　　3、錫膏合金成分比例

　　錫膏中的合金比例決定了錫的熔點，進而決定了回流的峰值溫度，選擇何種一種合金比例的錫膏，你應該考慮幾個問題：什么合金比例的錫膏適合PCBA加工過程中的焊接和操作溫度？考慮不同金屬成分的延展性和粘合度？考慮清楚以上問題，相信你就可以選擇一款符合你加工工藝的錫膏。