PCBA打樣過程中，焊點上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。PCBA打樣上錫不飽滿的6大常見原因：

　　1.如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

　　2.如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

　　3.如果進(jìn)PCBA加工的時候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

　　4.如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

　　5.如果進(jìn)行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

　　6.如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。