孔銅厚度是影響PCB可靠性和壽命的重要因素之一，過薄時，導通孔經過高溫或大電流應用時，有被拉斷的可能，導致板子失效。

這位客戶的板子就是這樣。

板子在PCBA生產后，ICT測試和程序燒錄，都未見異常。但是，當客戶接通了大電流或做老化實驗或貼片焊接組裝后，板子本身的可靠性風險就爆發！薄的孔銅經過大電流很容易燒斷開，老化實驗及貼片焊接組裝受熱過程中，薄的孔銅易受應力開裂，造成板子開路不能使用。

最后，客戶通過計算，提高對孔銅的要求，在華秋重新PCB打板，解決了此問題。

為何要保證孔銅厚度？

1.孔銅和電流著息息相關的重要性，因為孔銅薄，電阻大，電流大的時候，發熱就大。
2.高溫下（特別是在smt或者波峰焊） 基材的樹脂膨脹系數高，就容易產生對孔銅的機械應力，加上熱應力，孔銅容易產生機械疲勞。
3.孔壁有微裂紋。可能有孔銅和內層pad的分離。

華秋嚴格執行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm，最薄點≥18μm。同時，華秋也可以根據客戶的要求，再次提高標準到IPC三級標準，即≥25μm，甚至更高。雖然孔銅每增加1μm，成本增約3元/平方米，但華秋為了保證板子的高品質、高可靠，不惜成本，堅持孔銅≥20μm。

華秋PCB的孔銅

那么問題來了：孔銅厚度如此重要，您打的板子，孔銅都達標了嗎？

為避免廣大客戶再遇到孔銅偏薄的問題，提前規避PCB可靠性風險，確保產品質量，華秋決定幫助客戶免費檢測PCB孔銅厚度！

1.登錄華秋電路官網-進入用戶中心（點擊進入）

2.點擊孔銅檢測-一鍵申請，系統審核通過就可以寄出了

3.標記好需檢測的通孔。包括指定檢測的通孔（1個）及備選檢測通孔（2個），每個孔的位置也要指定明確。如未指定具體通孔，則默認檢測最小孔徑的通孔。

4.郵寄PCB板。請根據系統提示，郵寄到指定地址，并補充快遞信息。

關于電子檔檢測報告的說明：

1.孔銅厚度切片報告，業內通用測量系統誤差為2μm；

2.華秋非第三方檢測機構，本報告結果僅供參考，不作法律依據。

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