開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況， PCB打樣回來(lái)后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問(wèn)題。

 分析主要原因是散熱過(guò)孔造成的問(wèn)題：

        1、焊接溫度過(guò)低，接地散熱快。

        2、PCB設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快。

        解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)）。

針對(duì)此類問(wèn)題接下來(lái)分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）：

        1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style（圖1-1）。

圖1-1

設(shè)置前后鋪銅效果比對(duì) 

       2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過(guò)孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過(guò)孔（Via）導(dǎo)流下降，我們得在添加一個(gè)過(guò)孔（Via）的規(guī)則（圖2-1）。

圖2-1

        3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些(圖3-1)。

圖3-1

按此參數(shù)設(shè)置后鋪銅效果如下，可以有效提高焊接良率。