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我要提問

客服最新回復

你好，做smt也可以郵寄PCB給你們貼吧？工藝邊兩邊留5mm，mark點弄兩三個就行了吧？定位孔不需要吧

提供對應的PCB及其配套元器件，即可；但關于工藝邊與定位點的設計，需根據產品實際情況而定，正常情況下，工藝邊5~10mm，mark點需要將打件區域全部包含，而數量至少要3個才能完成平面的定位，至于具體數量，需要根據實際情況而定。

2021-12-301*********7

客服你好，我有3個問題 1. 你們的8層板層疊結構， 是否可以按照客戶的設計 改變？ 2. 你們的8層板層疊結構，1.6mm板厚時， 外層的鍍層厚度是多少？鍍層厚度是一個 固定的值還是可以客戶化定制？ 3. 在你們網頁上8層板層疊結構，文字說的是外層和內層的銅厚度都是1OZ, 但是在那里附帶的結構圖里顯示 L1/L8 的銅厚都是0.0175mm（即0.5oz ）。 請問哪個值是正確的？

1、這個需要您提供具體的設計要求，并由工廠評估之后，方能確定；2、根據客戶需求而定，但需要在制程能力范圍之內；3、銅厚有多種規格可以選取（0.5/1/2OZ），這種只是舉例說明。

2021-12-30t****@boardtechintegration.com

25G信號高速板，一般多長的stub需要背鉆

您好，我司暫未開發背鉆工藝，暫無具體的參數可供參考

2021-12-30

請問需要貼片的原件件在商城沒有找到就不能貼了嗎？

您可以提交Bom單，系統會給您配單，部分元器件可以人工幫您代購；另外，華秋PCBA也是接受客供料貼片的。

2021-12-061*********@qq.com

您好，可以提供你們的常規層壓結構，還有阻抗設計參考資料嗎？我這邊有塊8層板，板厚預計1.6-2.0mm

您好，請參考鏈接上的資料：http://www.c19fb.cn/quote/pressing

2021-12-30d***********@ecidme.com